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2007-2008年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分析及投資咨詢預(yù)測(cè)報(bào)告
- 【報(bào)告名稱】2007-2008年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分析及投資咨詢預(yù)測(cè)報(bào)告
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第一章 芯片行業(yè)發(fā)展綜述
一、行業(yè)界定
（一）行業(yè)經(jīng)濟(jì)特性
（二）細(xì)分市場(chǎng)概述
（三）產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
二、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展成熟度分析
（一）芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展周期分析
（二）中外芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)成熟度對(duì)比
（三）細(xì)分行業(yè)成熟度分析
第二章 2006-2007年全球芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概述
一、發(fā)展現(xiàn)狀
（一）產(chǎn)業(yè)規(guī)模
1、芯片制造業(yè)發(fā)展迅速
2、集成電路需求猛增
（二）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
二、基本特點(diǎn)
（一）市場(chǎng)繁榮帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展
（二）企業(yè)重組呈現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合趨勢(shì)
三、主要國(guó)家和地區(qū)發(fā)展概要
（一）美國(guó)
（二）日本
（三）中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)
第三章 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
一、經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析
（一）國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值增長(zhǎng)趨勢(shì)
（二）制造業(yè)發(fā)展形勢(shì)
（三）固定資產(chǎn)投資狀況
二、政策法規(guī)環(huán)境分析
（一）國(guó)貨復(fù)進(jìn)口政策
（二）政府優(yōu)先發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)政策
（三）各地IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策
（四）數(shù)字電視戰(zhàn)略推進(jìn)表
（五）外匯管理體制的缺陷
三、技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析
（一）芯片設(shè)計(jì)流程
（二）低功率芯片技術(shù)可能影響整個(gè)芯片設(shè)計(jì)流程
（三）我國(guó)技術(shù)創(chuàng)新與知識(shí)產(chǎn)權(quán)
（四）我國(guó)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)最新進(jìn)展
第四章 2006-2007年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行回顧
一、中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)現(xiàn)狀分析
（一）行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大
（二）行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高
（三）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富
（四）原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問題
二、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
（一）產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展
（二）中國(guó)自主標(biāo)準(zhǔn)為國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇
（三）模擬IC和電源管理芯片成為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)熱門產(chǎn)品
（四）正在由一個(gè)世界生產(chǎn)中心轉(zhuǎn)變?yōu)樵O(shè)計(jì)中心
三、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析
（一）2007年行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)運(yùn)行
（二）芯片設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易現(xiàn)狀
（三）行業(yè)盈利能力與成長(zhǎng)性分析
四、行業(yè)發(fā)展中的問題
（一）行業(yè)發(fā)展的SWOT分析
（二）行業(yè)發(fā)展中現(xiàn)存的問題
1、仍缺乏高端的芯片設(shè)計(jì)公司
2、供需缺口在繼續(xù)擴(kuò)大
（三）行業(yè)發(fā)展的建議與措施
第五章 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)分析
一、電子芯片市場(chǎng)
（一）電源管理芯片市場(chǎng)
1、全球市場(chǎng)概況
2、我國(guó)市場(chǎng)規(guī)模
3、我國(guó)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)
4、市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
5、主要競(jìng)爭(zhēng)廠商
（二）LED外延芯片市場(chǎng)
1、主要競(jìng)爭(zhēng)廠商
2、產(chǎn)品技術(shù)規(guī)劃及發(fā)展趨勢(shì)
3、芯片性能與價(jià)格
4、市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
二、通訊芯片市場(chǎng)
（一）全球市場(chǎng)概況
（二）我國(guó)市場(chǎng)規(guī)模
（三）我國(guó)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)
（四）主要競(jìng)爭(zhēng)廠商
三、汽車芯片市場(chǎng)
（一）全球市場(chǎng)概況
（二）我國(guó)市場(chǎng)規(guī)模
（三）我國(guó)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)
（四）主要競(jìng)爭(zhēng)廠商
四、手機(jī)芯片市場(chǎng)
（一）全球市場(chǎng)規(guī)模
（二）我國(guó)市場(chǎng)規(guī)模
（三）我國(guó)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)
（四）市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
（五）主要競(jìng)爭(zhēng)廠商
五、電視芯片市場(chǎng)
（一）DLP(數(shù)碼光處理)芯片
1、技術(shù)分析
2、掌握核心芯片技術(shù)的廠商
3、應(yīng)用該技術(shù)的彩電廠商
（二）LCOS芯片
1、LCOS微顯示器
2、LCOS面板技術(shù)
3、主要優(yōu)缺點(diǎn)分析
4、掌握核心芯片技術(shù)廠商
5、應(yīng)用該技術(shù)的彩電廠商
（三）數(shù)據(jù)機(jī)頂盒芯片
1、主要競(jìng)爭(zhēng)廠商
2、國(guó)內(nèi)機(jī)頂盒生產(chǎn)商及其芯片解決方案
3、產(chǎn)品技術(shù)規(guī)劃及發(fā)展趨勢(shì)
4、芯片性能與價(jià)格
5、市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第六章 2007年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀分析
一、芯片設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（一）國(guó)際芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)狀況
（二）我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力分析
（三）外資企業(yè)大舉進(jìn)入國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的影響
二、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀
（一）我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)狀況
（二）圖形芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈
（三）原材料短缺問題
（四）新廠商進(jìn)入加劇手機(jī)基帶芯片競(jìng)爭(zhēng)
第七章 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較
一、長(zhǎng)三角地區(qū)（以上海、江浙為代表）
（一）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（二）競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
（三）發(fā)展前景
二、珠三角地區(qū)（以廣州、深圳為代表）
（一）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（二）競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
（三）發(fā)展前景
三、環(huán)渤海地區(qū)（以北京、天津?yàn)榇恚?
（一）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（二）競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
（三）發(fā)展前景
四、東北地區(qū)（以沈陽(yáng)、大連為代表）
（一）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（二）競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
（三）發(fā)展前景
五、西部地區(qū)（以成都、西安為代表）
（一）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（二）競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
（三）發(fā)展前景
第八章 中國(guó)芯片行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢(shì)企業(yè)運(yùn)營(yíng)分析
一、上海華虹（集團(tuán)）有限公司
（一）經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況
（二）競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
（三）發(fā)展前景
二、中星微電子
（一）經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況
（二）競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
（三）發(fā)展前景
三、中芯國(guó)際
（一）經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況
（二）競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
（三）發(fā)展前景
四、大唐微電子
（一）經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況
（二）競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
（三）發(fā)展前景
五、其他優(yōu)勢(shì)企業(yè)
（一）杭州士蘭微電子股份有限公司
（二）有研硅谷
（三）浙大海納科技股份有限公司
（四）上海藍(lán)光
（五）揚(yáng)州華夏
（六）深圳方大
（七）大連路美
（八）臺(tái)灣新晶電
（九）臺(tái)灣信越
（十）臺(tái)灣威盛電子
六、國(guó)外優(yōu)勢(shì)企業(yè)分析
（一）意法半導(dǎo)體
（二）飛利浦
（三）德州儀器
（四）英特爾
（五）AMD
（六）LG電子
（七）國(guó)家半導(dǎo)體
（八）Freescale
第九章 2007-2010年中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展前景展望與預(yù)測(cè)
一、發(fā)展環(huán)境展望
（一）宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)展望
（二）政策走勢(shì)及其影響
（三）國(guó)際行業(yè)走勢(shì)展望
二、相關(guān)行業(yè)發(fā)展展望
（一）IC制造業(yè)展望
（二）IC封裝測(cè)試業(yè)展望
（三）IC材料和設(shè)備行業(yè)展望
（四）上游原材料發(fā)展展望
（五）下游消費(fèi)行業(yè)發(fā)展展望
三、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)展望
（一）技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)展望
1、產(chǎn)品設(shè)計(jì)由ASIC向SOC轉(zhuǎn)變
2、設(shè)計(jì)方法由反向向正向轉(zhuǎn)變
（二）產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)展望
（三）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望
1、英特爾技術(shù)突破不會(huì)影響芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
2、AMD通過新芯片重拾技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
3、07年下半年中國(guó)MP3芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇
四、芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
（一）2007-2010年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
（二）細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
（三）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)
1、應(yīng)用結(jié)構(gòu)
2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（四）銷售模式
第十章 2007-2010年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)分析
一、行業(yè)投資環(huán)境評(píng)價(jià)
（一）行業(yè)固定資產(chǎn)投資狀況
（二）中國(guó)芯片投資亟待內(nèi)熱
（三）投資吸引力分析
二、行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
（一）臺(tái)灣放行四家芯片商投資大陸
（二）半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)或?qū)⒅匦鲁蔀橥顿Y熱點(diǎn)
（三）應(yīng)用芯片研究前景廣闊
（四）生物芯片投資時(shí)刻到來
三、行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
（一）市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)
（二）政策風(fēng)險(xiǎn)
（三）技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
（四）期限風(fēng)險(xiǎn)
四、行業(yè)投資建議及策略
圖表目錄（部分）
圖表：全球各地區(qū)電源管理器件代表廠商
圖表：2006-2007年中國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模
圖表：2006-2007年中國(guó)芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)速度
圖表：2007年中國(guó)芯片各季度市場(chǎng)規(guī)模和增長(zhǎng)速度
圖表：2007年中國(guó)芯片市場(chǎng)銷售額產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表：2007年中國(guó)芯片市場(chǎng)銷量產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表：2007年中國(guó)芯片市場(chǎng)銷售額應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表：2007年中國(guó)芯片市場(chǎng)銷量應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表：2007年中國(guó)芯片市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)
圖表：2006-2007年全球及中國(guó)芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)速度比較
圖表：2006-2007年全球及中國(guó)芯片價(jià)格比較
圖表：2007-2010年中國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表：2007-2010年中國(guó)芯片市場(chǎng)各應(yīng)用領(lǐng)域銷售額預(yù)測(cè)
圖表：2007-2010年中國(guó)芯片市場(chǎng)各應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)
圖表：2007-2010年中國(guó)芯片市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)
圖表：2007-2010年中國(guó)芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表：2007-2010年中國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表：全球芯片市場(chǎng)規(guī)模
圖表：2006-2007年中國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模
圖表：2006-2007年中國(guó)芯片市場(chǎng)銷售額增長(zhǎng)
圖表：2006-2007年中國(guó)芯片市場(chǎng)銷量增長(zhǎng)
圖表：2007年中國(guó)芯片市場(chǎng)各季度銷售額增長(zhǎng)
圖表：2007年中國(guó)芯片市場(chǎng)各季度銷售量增長(zhǎng)
圖表：2007年中國(guó)芯片市場(chǎng)銷售額產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表：2007年中國(guó)芯片市場(chǎng)銷量產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表：2007年中國(guó)芯片市場(chǎng)銷售額應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表：2007年中國(guó)芯片市場(chǎng)銷量應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表：2007年中國(guó)芯片市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)
圖表：2006-2007年芯片中國(guó)市場(chǎng)和全球市場(chǎng)發(fā)展速度比較
圖表：2001－2007年中國(guó)芯片平均價(jià)格增長(zhǎng)
圖表：2007-2010年中國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表：2007－2009年中國(guó)芯片市場(chǎng)各應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)
圖表：2007-2010年中國(guó)芯片市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)
圖表：2007-2010年中國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表：2007-2010年中國(guó)電壓調(diào)整器芯片市場(chǎng)產(chǎn)品增長(zhǎng)預(yù)測(cè)
圖表：2007-2010年中國(guó)接口電路芯片市場(chǎng)產(chǎn)品增長(zhǎng)預(yù)測(cè)
一、行業(yè)界定
（一）行業(yè)經(jīng)濟(jì)特性
（二）細(xì)分市場(chǎng)概述
（三）產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
二、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展成熟度分析
（一）芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展周期分析
（二）中外芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)成熟度對(duì)比
（三）細(xì)分行業(yè)成熟度分析
第二章 2006-2007年全球芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概述
一、發(fā)展現(xiàn)狀
（一）產(chǎn)業(yè)規(guī)模
1、芯片制造業(yè)發(fā)展迅速
2、集成電路需求猛增
（二）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
二、基本特點(diǎn)
（一）市場(chǎng)繁榮帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展
（二）企業(yè)重組呈現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合趨勢(shì)
三、主要國(guó)家和地區(qū)發(fā)展概要
（一）美國(guó)
（二）日本
（三）中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)
第三章 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
一、經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析
（一）國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值增長(zhǎng)趨勢(shì)
（二）制造業(yè)發(fā)展形勢(shì)
（三）固定資產(chǎn)投資狀況
二、政策法規(guī)環(huán)境分析
（一）國(guó)貨復(fù)進(jìn)口政策
（二）政府優(yōu)先發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)政策
（三）各地IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策
（四）數(shù)字電視戰(zhàn)略推進(jìn)表
（五）外匯管理體制的缺陷
三、技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析
（一）芯片設(shè)計(jì)流程
（二）低功率芯片技術(shù)可能影響整個(gè)芯片設(shè)計(jì)流程
（三）我國(guó)技術(shù)創(chuàng)新與知識(shí)產(chǎn)權(quán)
（四）我國(guó)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)最新進(jìn)展
第四章 2006-2007年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行回顧
一、中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)現(xiàn)狀分析
（一）行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大
（二）行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高
（三）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富
（四）原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問題
二、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
（一）產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展
（二）中國(guó)自主標(biāo)準(zhǔn)為國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇
（三）模擬IC和電源管理芯片成為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)熱門產(chǎn)品
（四）正在由一個(gè)世界生產(chǎn)中心轉(zhuǎn)變?yōu)樵O(shè)計(jì)中心
三、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析
（一）2007年行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)運(yùn)行
（二）芯片設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易現(xiàn)狀
（三）行業(yè)盈利能力與成長(zhǎng)性分析
四、行業(yè)發(fā)展中的問題
（一）行業(yè)發(fā)展的SWOT分析
（二）行業(yè)發(fā)展中現(xiàn)存的問題
1、仍缺乏高端的芯片設(shè)計(jì)公司
2、供需缺口在繼續(xù)擴(kuò)大
（三）行業(yè)發(fā)展的建議與措施
第五章 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)分析
一、電子芯片市場(chǎng)
（一）電源管理芯片市場(chǎng)
1、全球市場(chǎng)概況
2、我國(guó)市場(chǎng)規(guī)模
3、我國(guó)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)
4、市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
5、主要競(jìng)爭(zhēng)廠商
（二）LED外延芯片市場(chǎng)
1、主要競(jìng)爭(zhēng)廠商
2、產(chǎn)品技術(shù)規(guī)劃及發(fā)展趨勢(shì)
3、芯片性能與價(jià)格
4、市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
二、通訊芯片市場(chǎng)
（一）全球市場(chǎng)概況
（二）我國(guó)市場(chǎng)規(guī)模
（三）我國(guó)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)
（四）主要競(jìng)爭(zhēng)廠商
三、汽車芯片市場(chǎng)
（一）全球市場(chǎng)概況
（二）我國(guó)市場(chǎng)規(guī)模
（三）我國(guó)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)
（四）主要競(jìng)爭(zhēng)廠商
四、手機(jī)芯片市場(chǎng)
（一）全球市場(chǎng)規(guī)模
（二）我國(guó)市場(chǎng)規(guī)模
（三）我國(guó)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)
（四）市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
（五）主要競(jìng)爭(zhēng)廠商
五、電視芯片市場(chǎng)
（一）DLP(數(shù)碼光處理)芯片
1、技術(shù)分析
2、掌握核心芯片技術(shù)的廠商
3、應(yīng)用該技術(shù)的彩電廠商
（二）LCOS芯片
1、LCOS微顯示器
2、LCOS面板技術(shù)
3、主要優(yōu)缺點(diǎn)分析
4、掌握核心芯片技術(shù)廠商
5、應(yīng)用該技術(shù)的彩電廠商
（三）數(shù)據(jù)機(jī)頂盒芯片
1、主要競(jìng)爭(zhēng)廠商
2、國(guó)內(nèi)機(jī)頂盒生產(chǎn)商及其芯片解決方案
3、產(chǎn)品技術(shù)規(guī)劃及發(fā)展趨勢(shì)
4、芯片性能與價(jià)格
5、市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第六章 2007年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀分析
一、芯片設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（一）國(guó)際芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)狀況
（二）我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力分析
（三）外資企業(yè)大舉進(jìn)入國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的影響
二、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀
（一）我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)狀況
（二）圖形芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈
（三）原材料短缺問題
（四）新廠商進(jìn)入加劇手機(jī)基帶芯片競(jìng)爭(zhēng)
第七章 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較
一、長(zhǎng)三角地區(qū)（以上海、江浙為代表）
（一）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（二）競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
（三）發(fā)展前景
二、珠三角地區(qū)（以廣州、深圳為代表）
（一）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（二）競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
（三）發(fā)展前景
三、環(huán)渤海地區(qū)（以北京、天津?yàn)榇恚?
（一）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（二）競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
（三）發(fā)展前景
四、東北地區(qū)（以沈陽(yáng)、大連為代表）
（一）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（二）競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
（三）發(fā)展前景
五、西部地區(qū)（以成都、西安為代表）
（一）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（二）競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
（三）發(fā)展前景
第八章 中國(guó)芯片行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢(shì)企業(yè)運(yùn)營(yíng)分析
一、上海華虹（集團(tuán)）有限公司
（一）經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況
（二）競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
（三）發(fā)展前景
二、中星微電子
（一）經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況
（二）競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
（三）發(fā)展前景
三、中芯國(guó)際
（一）經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況
（二）競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
（三）發(fā)展前景
四、大唐微電子
（一）經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況
（二）競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
（三）發(fā)展前景
五、其他優(yōu)勢(shì)企業(yè)
（一）杭州士蘭微電子股份有限公司
（二）有研硅谷
（三）浙大海納科技股份有限公司
（四）上海藍(lán)光
（五）揚(yáng)州華夏
（六）深圳方大
（七）大連路美
（八）臺(tái)灣新晶電
（九）臺(tái)灣信越
（十）臺(tái)灣威盛電子
六、國(guó)外優(yōu)勢(shì)企業(yè)分析
（一）意法半導(dǎo)體
（二）飛利浦
（三）德州儀器
（四）英特爾
（五）AMD
（六）LG電子
（七）國(guó)家半導(dǎo)體
（八）Freescale
第九章 2007-2010年中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展前景展望與預(yù)測(cè)
一、發(fā)展環(huán)境展望
（一）宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)展望
（二）政策走勢(shì)及其影響
（三）國(guó)際行業(yè)走勢(shì)展望
二、相關(guān)行業(yè)發(fā)展展望
（一）IC制造業(yè)展望
（二）IC封裝測(cè)試業(yè)展望
（三）IC材料和設(shè)備行業(yè)展望
（四）上游原材料發(fā)展展望
（五）下游消費(fèi)行業(yè)發(fā)展展望
三、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)展望
（一）技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)展望
1、產(chǎn)品設(shè)計(jì)由ASIC向SOC轉(zhuǎn)變
2、設(shè)計(jì)方法由反向向正向轉(zhuǎn)變
（二）產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)展望
（三）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望
1、英特爾技術(shù)突破不會(huì)影響芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
2、AMD通過新芯片重拾技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
3、07年下半年中國(guó)MP3芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇
四、芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
（一）2007-2010年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
（二）細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
（三）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)
1、應(yīng)用結(jié)構(gòu)
2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（四）銷售模式
第十章 2007-2010年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)分析
一、行業(yè)投資環(huán)境評(píng)價(jià)
（一）行業(yè)固定資產(chǎn)投資狀況
（二）中國(guó)芯片投資亟待內(nèi)熱
（三）投資吸引力分析
二、行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
（一）臺(tái)灣放行四家芯片商投資大陸
（二）半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)或?qū)⒅匦鲁蔀橥顿Y熱點(diǎn)
（三）應(yīng)用芯片研究前景廣闊
（四）生物芯片投資時(shí)刻到來
三、行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
（一）市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)
（二）政策風(fēng)險(xiǎn)
（三）技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
（四）期限風(fēng)險(xiǎn)
四、行業(yè)投資建議及策略
圖表目錄（部分）
圖表：全球各地區(qū)電源管理器件代表廠商
圖表：2006-2007年中國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模
圖表：2006-2007年中國(guó)芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)速度
圖表：2007年中國(guó)芯片各季度市場(chǎng)規(guī)模和增長(zhǎng)速度
圖表：2007年中國(guó)芯片市場(chǎng)銷售額產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表：2007年中國(guó)芯片市場(chǎng)銷量產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表：2007年中國(guó)芯片市場(chǎng)銷售額應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表：2007年中國(guó)芯片市場(chǎng)銷量應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表：2007年中國(guó)芯片市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)
圖表：2006-2007年全球及中國(guó)芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)速度比較
圖表：2006-2007年全球及中國(guó)芯片價(jià)格比較
圖表：2007-2010年中國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表：2007-2010年中國(guó)芯片市場(chǎng)各應(yīng)用領(lǐng)域銷售額預(yù)測(cè)
圖表：2007-2010年中國(guó)芯片市場(chǎng)各應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)
圖表：2007-2010年中國(guó)芯片市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)
圖表：2007-2010年中國(guó)芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表：2007-2010年中國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表：全球芯片市場(chǎng)規(guī)模
圖表：2006-2007年中國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模
圖表：2006-2007年中國(guó)芯片市場(chǎng)銷售額增長(zhǎng)
圖表：2006-2007年中國(guó)芯片市場(chǎng)銷量增長(zhǎng)
圖表：2007年中國(guó)芯片市場(chǎng)各季度銷售額增長(zhǎng)
圖表：2007年中國(guó)芯片市場(chǎng)各季度銷售量增長(zhǎng)
圖表：2007年中國(guó)芯片市場(chǎng)銷售額產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表：2007年中國(guó)芯片市場(chǎng)銷量產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表：2007年中國(guó)芯片市場(chǎng)銷售額應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表：2007年中國(guó)芯片市場(chǎng)銷量應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表：2007年中國(guó)芯片市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)
圖表：2006-2007年芯片中國(guó)市場(chǎng)和全球市場(chǎng)發(fā)展速度比較
圖表：2001－2007年中國(guó)芯片平均價(jià)格增長(zhǎng)
圖表：2007-2010年中國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表：2007－2009年中國(guó)芯片市場(chǎng)各應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)
圖表：2007-2010年中國(guó)芯片市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)
圖表：2007-2010年中國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表：2007-2010年中國(guó)電壓調(diào)整器芯片市場(chǎng)產(chǎn)品增長(zhǎng)預(yù)測(cè)
圖表：2007-2010年中國(guó)接口電路芯片市場(chǎng)產(chǎn)品增長(zhǎng)預(yù)測(cè)
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