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2010-2012年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)分析及投資趨勢(shì)展望報(bào)告
- 【報(bào)告名稱】2010-2012年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)分析及投資趨勢(shì)展望報(bào)告
- 【關(guān) 鍵 字】集成電路 市場(chǎng)分析 行業(yè)分析 投資前景 市場(chǎng)前景 發(fā)展預(yù)測(cè)
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第一章 2008-2009年中國(guó)集成電路行業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析
一、2009年中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析
（一）2009年上半年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
（二）中國(guó)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇路徑
（三）2009年下半年宏觀經(jīng)濟(jì)走勢(shì)分析與預(yù)測(cè)
（四）2009年下半年中央宏觀經(jīng)濟(jì)政策預(yù)測(cè)-將維持?jǐn)U張
二、2008-2009年中國(guó)集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析
（一）國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)認(rèn)定管理辦法（試行）
（二）國(guó)務(wù)院關(guān)于《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路行業(yè)發(fā)展的若干政策》
（三）集成電路行業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法
（四）《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》
三、2008-2009年中國(guó)集成電路行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
第二章 2008-2009年全球集成電路行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
一、2008-2009年全球集成電路行業(yè)發(fā)展綜述
（一）全球集成電路行業(yè)結(jié)構(gòu)的變化及其發(fā)展歷程
（二）全球集成電路技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
（三）全球集成電路行業(yè)發(fā)展策略
二、2008-2009年全球集成電路行業(yè)主要國(guó)家分析
（一）美國(guó)集成電路生產(chǎn)商MPS在華的動(dòng)態(tài)
（二）日本集成電路企業(yè)新動(dòng)向
（三）印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措
三、2008-2009年全球集成電路知名企業(yè)分析
（一）美國(guó)Intel
（二）海力士（Hynix）
（三）恩智浦（NXP）
（四）飛思卡爾（Freescale）
（五）德州儀器（TI）
（六）意法半導(dǎo)體（ST）
（七）新加坡特許半導(dǎo)體制造有限公司
第三章 2008-2009年中國(guó)集成電路行業(yè)運(yùn)行形勢(shì)分析
一、2008-2009年中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展總括
（一）集成電路行業(yè)發(fā)展迅速
（二）中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新分析
（三）集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展
二、2008-2009年中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展概況
（一）中國(guó)IC封裝業(yè)從低端向中高端走近
（二）中國(guó)需加快高端封裝技術(shù)的研發(fā)
（三）新型封裝測(cè)試技術(shù)分析
（四）IC封裝企業(yè)的質(zhì)量管理模式
三、2008-2009年中國(guó)集成電路行業(yè)熱點(diǎn)及影響分析
（一）工業(yè)化與信息化的融合對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的影響
（二）政府“首購(gòu)”政策對(duì)集成電路行業(yè)的影響
（三）兩岸合作促進(jìn)集成電路行業(yè)發(fā)展
（四）支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)集成電路影響重大
（五）IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的探討
第四章 2008-2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析
一、2008-2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展概況
（一）中國(guó)IC市場(chǎng)發(fā)展概況
（二）中國(guó)成為全球第一大集成電路市場(chǎng)
（三）中國(guó)大陸IC應(yīng)用規(guī)模分析
二、2008-2009年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析
（一）2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)回顧與展望
（二）2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展不容樂觀
（三）我國(guó)集成電路市場(chǎng)步入調(diào)整期
三、2008-2009年中國(guó)集成電路存在的問題及對(duì)策分析
（一）三大因素制約中國(guó)集成電路發(fā)展
（二）中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展五大重點(diǎn)任務(wù)
（三）中國(guó)集成電路發(fā)展的政策措施
（四）中國(guó)集成電路發(fā)展的六個(gè)關(guān)鍵
第五章 2007-2009年中國(guó)集成電路制造行業(yè)主要指標(biāo)分析
一、2007-2009年中國(guó)集成電路制造行業(yè)總體數(shù)據(jù)分析
（一）2007年中國(guó)集成電路制造行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
（二）2008年中國(guó)集成電路制造行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
（三）2009年中國(guó)集成電路制造行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
二、2007-2009年中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
（一）2007年中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
（二）2008年中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
（三）2009年中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
三、2007-2009年中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
（一）2007年中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
（二）2008年中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
（三）2009年中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
第六章 2007-2009年中國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析
一、2007年中國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
（一）2007年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
（二）2007年集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析
二、2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
（一）2008年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
（二）2008年集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析
三、2009年中國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
（一）2009年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
（二）2009年集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析
第七章 2007-2009年中國(guó)大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析
一、2007年中國(guó)大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
（一）2007年全國(guó)大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
（二）2007年大規(guī)模集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析
二、2008年中國(guó)大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
（一）2008年全國(guó)大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
（二）2008年大規(guī)模集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析
三、2009年中國(guó)大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
（一）2009年全國(guó)大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
（二）2009年大規(guī)模集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析
第八章 2008-2009年中國(guó)模擬集成電路行業(yè)運(yùn)行走勢(shì)分析
一、2008-2009年中國(guó)模擬集成電路行業(yè)發(fā)展概況
（一）中國(guó)大陸模擬IC應(yīng)用特點(diǎn)
（二）模擬IC應(yīng)用呈現(xiàn)出更廣的趨勢(shì)
（三）模擬IC產(chǎn)品占據(jù)IC市場(chǎng)的半壁江山
（四）高性能模擬IC發(fā)展概況
（五）淺談模擬集成電路的測(cè)試技術(shù)
二、2008-2009年中國(guó)模擬IC市場(chǎng)發(fā)展概況
（一）通信模擬IC市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
（二）中國(guó)模擬IC市場(chǎng)規(guī)模
（三）模擬IC增長(zhǎng)速度將放緩
三、2008-2009年中國(guó)模擬IC的熱門應(yīng)用
（一）數(shù)碼照相機(jī)
（二）音頻處理
（三）蜂窩手機(jī)
（四）醫(yī)學(xué)圖像處理
（五）數(shù)字電視
第九章 2008-2009年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)態(tài)勢(shì)分析
一、2008-2009年中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)分析
（一）集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的特點(diǎn)
（二）中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)存在的形態(tài)
（三）中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展的三階段
（四）中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)技術(shù)研發(fā)現(xiàn)狀
（五）滿足用戶需求是IC設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)方向
（六）IC設(shè)計(jì)企業(yè)盈利能力下降的原因分析
（七）中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈
二、2008-2009年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的創(chuàng)新分析
（一）淺談中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的創(chuàng)新
（二）創(chuàng)新成為IC設(shè)計(jì)業(yè)的核心
（三）IC設(shè)計(jì)業(yè)多層面創(chuàng)新構(gòu)建系統(tǒng)工程
（四）業(yè)務(wù)流創(chuàng)新成為IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)新出路
（五）IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新的三大關(guān)鍵
三、2008-2009年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨的問題及機(jī)遇
（一）中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)存在的問題
（二）中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)與全球水平的差距
（三）阻礙中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展的三大矛盾
（四）中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)需過三道坎
（五）中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)面臨的環(huán)境機(jī)遇與挑戰(zhàn)
四、2008-2009年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
（一）加速發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)五大對(duì)策
（二）加快IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略
（三）發(fā)展中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的七點(diǎn)建議
（四）中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)崛起的關(guān)鍵
第十章 2008-2009年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
一、2008-2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
（一）中國(guó)I上海松下半導(dǎo)體有限公司面臨產(chǎn)業(yè)全球化競(jìng)爭(zhēng)
（二）中國(guó)集成電路園區(qū)發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)分析
（三）提高中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的幾點(diǎn)措施
（四）中國(guó)集成電路區(qū)域經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)策略分析
二、2008-2009年中國(guó)集成電路重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展分析
（一）北京
（二）上海
（三）深圳
（四）廈門
三、2008-2009年中國(guó)集成電路企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力分析
第十一章 中國(guó)集成電路行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析
一、江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
（一）企業(yè)簡(jiǎn)介
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
二、杭州士蘭微電子股份有限公司
（一）企業(yè)簡(jiǎn)介
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
三、上海貝嶺股份有限公司
（一）企業(yè)簡(jiǎn)介
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
四、北京金長(zhǎng)科全球電子有限公司
（一）企業(yè)簡(jiǎn)介
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
五、中芯全球集成電路制造（上海）有限公司
（一）企業(yè)簡(jiǎn)介
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
六、奇夢(mèng)達(dá)模組（蘇州）有限公司
（一）企業(yè)簡(jiǎn)介
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
七、深圳賽意法微電子有限公司
（一）企業(yè)簡(jiǎn)介
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
八、上海松下半導(dǎo)體有限公司
（一）企業(yè)簡(jiǎn)介
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
九、上海華虹NEC電子有限公司
（一）企業(yè)簡(jiǎn)介
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
十、江陰新潮科技集團(tuán)有限公司
（一）企業(yè)簡(jiǎn)介
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
第十二章 2008-2009年中國(guó)集成電路應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析
一、2008-2009年中國(guó)車用集成電路發(fā)展概況
（一）車用IC市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
（二）車用IC市場(chǎng)在穩(wěn)定中求成長(zhǎng)
二、2008-2009年中國(guó)手機(jī)集成電路發(fā)展概況
（一）智能手機(jī)推動(dòng)手機(jī)IC市場(chǎng)的發(fā)展
（二）手機(jī)模擬IC市場(chǎng)發(fā)展概況
（三）手機(jī)成為最能帶動(dòng)IC市場(chǎng)成長(zhǎng)的產(chǎn)品
三、2008-2009年中國(guó)其他集成電路應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展
（一）計(jì)算機(jī)和通訊應(yīng)用IC市場(chǎng)發(fā)展回顧
（二）PC是IC產(chǎn)業(yè)應(yīng)用最大的市場(chǎng)
（三）顯示器驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)成長(zhǎng)放緩
四、2010-2012年中國(guó)集成電路各類應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
（一）淺談中國(guó)通信集成電路市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
（二）汽車集成電路市場(chǎng)發(fā)展前景
（三）視頻IC在細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析
第十三章 2010-2012年中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展及投資分析
一、2010-2012年中國(guó)集成電路發(fā)展趨勢(shì)
（一）中國(guó)集成電路三個(gè)重要發(fā)展目標(biāo)
（二）中國(guó)集成電路市場(chǎng)展望
（三）中國(guó)消費(fèi)IC市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
二、2010-2012年中國(guó)集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
（一）集成電路技術(shù)發(fā)展動(dòng)向分析
（二）集成電路行業(yè)鏈技術(shù)將保持較快發(fā)展
（三）硅集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
三、2010-2012年中國(guó)集成電路行業(yè)投資分析
（一）中國(guó)集成電路行業(yè)投資環(huán)境分析
（二）中國(guó)集成電路行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
（三）中國(guó)集成電路行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
圖表目錄（部分）：
圖表：1992-2009年上半年我國(guó)GDP增速走勢(shì)
圖表：2001-2009年上半年我國(guó)工業(yè)增加值增速走勢(shì)
圖表：2005-2009年上半年我國(guó)投資、消費(fèi)、出口增長(zhǎng)走勢(shì)
圖表：1997-2009年上半年我國(guó)CPI、PPI走勢(shì)圖
圖表：2005-2009年上半年我國(guó)進(jìn)出口貿(mào)易走勢(shì)圖
圖表：1996-2009年上半年我國(guó)貨幣供應(yīng)量走勢(shì)圖
圖表：2005-2009年上半年我國(guó)新增貸款及增速
圖表：中國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)復(fù)蘇路徑
圖表：2009年下半年CPI預(yù)測(cè)
圖表：2009年宏觀經(jīng)濟(jì)各項(xiàng)指標(biāo)預(yù)測(cè)
圖表：1979-2009年中國(guó)財(cái)政赤字率
圖表：1998-2008年中國(guó)財(cái)政負(fù)債率
圖表：略……
更多圖表見報(bào)告正文
一、2009年中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析
（一）2009年上半年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
（二）中國(guó)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇路徑
（三）2009年下半年宏觀經(jīng)濟(jì)走勢(shì)分析與預(yù)測(cè)
（四）2009年下半年中央宏觀經(jīng)濟(jì)政策預(yù)測(cè)-將維持?jǐn)U張
二、2008-2009年中國(guó)集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析
（一）國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)認(rèn)定管理辦法（試行）
（二）國(guó)務(wù)院關(guān)于《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路行業(yè)發(fā)展的若干政策》
（三）集成電路行業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法
（四）《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》
三、2008-2009年中國(guó)集成電路行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
第二章 2008-2009年全球集成電路行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
一、2008-2009年全球集成電路行業(yè)發(fā)展綜述
（一）全球集成電路行業(yè)結(jié)構(gòu)的變化及其發(fā)展歷程
（二）全球集成電路技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
（三）全球集成電路行業(yè)發(fā)展策略
二、2008-2009年全球集成電路行業(yè)主要國(guó)家分析
（一）美國(guó)集成電路生產(chǎn)商MPS在華的動(dòng)態(tài)
（二）日本集成電路企業(yè)新動(dòng)向
（三）印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措
三、2008-2009年全球集成電路知名企業(yè)分析
（一）美國(guó)Intel
（二）海力士（Hynix）
（三）恩智浦（NXP）
（四）飛思卡爾（Freescale）
（五）德州儀器（TI）
（六）意法半導(dǎo)體（ST）
（七）新加坡特許半導(dǎo)體制造有限公司
第三章 2008-2009年中國(guó)集成電路行業(yè)運(yùn)行形勢(shì)分析
一、2008-2009年中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展總括
（一）集成電路行業(yè)發(fā)展迅速
（二）中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新分析
（三）集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展
二、2008-2009年中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展概況
（一）中國(guó)IC封裝業(yè)從低端向中高端走近
（二）中國(guó)需加快高端封裝技術(shù)的研發(fā)
（三）新型封裝測(cè)試技術(shù)分析
（四）IC封裝企業(yè)的質(zhì)量管理模式
三、2008-2009年中國(guó)集成電路行業(yè)熱點(diǎn)及影響分析
（一）工業(yè)化與信息化的融合對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的影響
（二）政府“首購(gòu)”政策對(duì)集成電路行業(yè)的影響
（三）兩岸合作促進(jìn)集成電路行業(yè)發(fā)展
（四）支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)集成電路影響重大
（五）IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的探討
第四章 2008-2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析
一、2008-2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展概況
（一）中國(guó)IC市場(chǎng)發(fā)展概況
（二）中國(guó)成為全球第一大集成電路市場(chǎng)
（三）中國(guó)大陸IC應(yīng)用規(guī)模分析
二、2008-2009年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析
（一）2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)回顧與展望
（二）2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展不容樂觀
（三）我國(guó)集成電路市場(chǎng)步入調(diào)整期
三、2008-2009年中國(guó)集成電路存在的問題及對(duì)策分析
（一）三大因素制約中國(guó)集成電路發(fā)展
（二）中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展五大重點(diǎn)任務(wù)
（三）中國(guó)集成電路發(fā)展的政策措施
（四）中國(guó)集成電路發(fā)展的六個(gè)關(guān)鍵
第五章 2007-2009年中國(guó)集成電路制造行業(yè)主要指標(biāo)分析
一、2007-2009年中國(guó)集成電路制造行業(yè)總體數(shù)據(jù)分析
（一）2007年中國(guó)集成電路制造行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
（二）2008年中國(guó)集成電路制造行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
（三）2009年中國(guó)集成電路制造行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
二、2007-2009年中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
（一）2007年中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
（二）2008年中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
（三）2009年中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
三、2007-2009年中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
（一）2007年中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
（二）2008年中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
（三）2009年中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
第六章 2007-2009年中國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析
一、2007年中國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
（一）2007年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
（二）2007年集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析
二、2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
（一）2008年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
（二）2008年集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析
三、2009年中國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
（一）2009年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
（二）2009年集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析
第七章 2007-2009年中國(guó)大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析
一、2007年中國(guó)大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
（一）2007年全國(guó)大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
（二）2007年大規(guī)模集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析
二、2008年中國(guó)大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
（一）2008年全國(guó)大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
（二）2008年大規(guī)模集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析
三、2009年中國(guó)大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
（一）2009年全國(guó)大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
（二）2009年大規(guī)模集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析
第八章 2008-2009年中國(guó)模擬集成電路行業(yè)運(yùn)行走勢(shì)分析
一、2008-2009年中國(guó)模擬集成電路行業(yè)發(fā)展概況
（一）中國(guó)大陸模擬IC應(yīng)用特點(diǎn)
（二）模擬IC應(yīng)用呈現(xiàn)出更廣的趨勢(shì)
（三）模擬IC產(chǎn)品占據(jù)IC市場(chǎng)的半壁江山
（四）高性能模擬IC發(fā)展概況
（五）淺談模擬集成電路的測(cè)試技術(shù)
二、2008-2009年中國(guó)模擬IC市場(chǎng)發(fā)展概況
（一）通信模擬IC市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
（二）中國(guó)模擬IC市場(chǎng)規(guī)模
（三）模擬IC增長(zhǎng)速度將放緩
三、2008-2009年中國(guó)模擬IC的熱門應(yīng)用
（一）數(shù)碼照相機(jī)
（二）音頻處理
（三）蜂窩手機(jī)
（四）醫(yī)學(xué)圖像處理
（五）數(shù)字電視
第九章 2008-2009年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)態(tài)勢(shì)分析
一、2008-2009年中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)分析
（一）集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的特點(diǎn)
（二）中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)存在的形態(tài)
（三）中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展的三階段
（四）中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)技術(shù)研發(fā)現(xiàn)狀
（五）滿足用戶需求是IC設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)方向
（六）IC設(shè)計(jì)企業(yè)盈利能力下降的原因分析
（七）中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈
二、2008-2009年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的創(chuàng)新分析
（一）淺談中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的創(chuàng)新
（二）創(chuàng)新成為IC設(shè)計(jì)業(yè)的核心
（三）IC設(shè)計(jì)業(yè)多層面創(chuàng)新構(gòu)建系統(tǒng)工程
（四）業(yè)務(wù)流創(chuàng)新成為IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)新出路
（五）IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新的三大關(guān)鍵
三、2008-2009年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨的問題及機(jī)遇
（一）中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)存在的問題
（二）中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)與全球水平的差距
（三）阻礙中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展的三大矛盾
（四）中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)需過三道坎
（五）中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)面臨的環(huán)境機(jī)遇與挑戰(zhàn)
四、2008-2009年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
（一）加速發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)五大對(duì)策
（二）加快IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略
（三）發(fā)展中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的七點(diǎn)建議
（四）中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)崛起的關(guān)鍵
第十章 2008-2009年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
一、2008-2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
（一）中國(guó)I上海松下半導(dǎo)體有限公司面臨產(chǎn)業(yè)全球化競(jìng)爭(zhēng)
（二）中國(guó)集成電路園區(qū)發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)分析
（三）提高中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的幾點(diǎn)措施
（四）中國(guó)集成電路區(qū)域經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)策略分析
二、2008-2009年中國(guó)集成電路重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展分析
（一）北京
（二）上海
（三）深圳
（四）廈門
三、2008-2009年中國(guó)集成電路企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力分析
第十一章 中國(guó)集成電路行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析
一、江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
（一）企業(yè)簡(jiǎn)介
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
二、杭州士蘭微電子股份有限公司
（一）企業(yè)簡(jiǎn)介
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
三、上海貝嶺股份有限公司
（一）企業(yè)簡(jiǎn)介
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
四、北京金長(zhǎng)科全球電子有限公司
（一）企業(yè)簡(jiǎn)介
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
五、中芯全球集成電路制造（上海）有限公司
（一）企業(yè)簡(jiǎn)介
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
六、奇夢(mèng)達(dá)模組（蘇州）有限公司
（一）企業(yè)簡(jiǎn)介
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
七、深圳賽意法微電子有限公司
（一）企業(yè)簡(jiǎn)介
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
八、上海松下半導(dǎo)體有限公司
（一）企業(yè)簡(jiǎn)介
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
九、上海華虹NEC電子有限公司
（一）企業(yè)簡(jiǎn)介
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
十、江陰新潮科技集團(tuán)有限公司
（一）企業(yè)簡(jiǎn)介
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
第十二章 2008-2009年中國(guó)集成電路應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析
一、2008-2009年中國(guó)車用集成電路發(fā)展概況
（一）車用IC市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
（二）車用IC市場(chǎng)在穩(wěn)定中求成長(zhǎng)
二、2008-2009年中國(guó)手機(jī)集成電路發(fā)展概況
（一）智能手機(jī)推動(dòng)手機(jī)IC市場(chǎng)的發(fā)展
（二）手機(jī)模擬IC市場(chǎng)發(fā)展概況
（三）手機(jī)成為最能帶動(dòng)IC市場(chǎng)成長(zhǎng)的產(chǎn)品
三、2008-2009年中國(guó)其他集成電路應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展
（一）計(jì)算機(jī)和通訊應(yīng)用IC市場(chǎng)發(fā)展回顧
（二）PC是IC產(chǎn)業(yè)應(yīng)用最大的市場(chǎng)
（三）顯示器驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)成長(zhǎng)放緩
四、2010-2012年中國(guó)集成電路各類應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
（一）淺談中國(guó)通信集成電路市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
（二）汽車集成電路市場(chǎng)發(fā)展前景
（三）視頻IC在細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析
第十三章 2010-2012年中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展及投資分析
一、2010-2012年中國(guó)集成電路發(fā)展趨勢(shì)
（一）中國(guó)集成電路三個(gè)重要發(fā)展目標(biāo)
（二）中國(guó)集成電路市場(chǎng)展望
（三）中國(guó)消費(fèi)IC市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
二、2010-2012年中國(guó)集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
（一）集成電路技術(shù)發(fā)展動(dòng)向分析
（二）集成電路行業(yè)鏈技術(shù)將保持較快發(fā)展
（三）硅集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
三、2010-2012年中國(guó)集成電路行業(yè)投資分析
（一）中國(guó)集成電路行業(yè)投資環(huán)境分析
（二）中國(guó)集成電路行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
（三）中國(guó)集成電路行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
圖表目錄（部分）：
圖表：1992-2009年上半年我國(guó)GDP增速走勢(shì)
圖表：2001-2009年上半年我國(guó)工業(yè)增加值增速走勢(shì)
圖表：2005-2009年上半年我國(guó)投資、消費(fèi)、出口增長(zhǎng)走勢(shì)
圖表：1997-2009年上半年我國(guó)CPI、PPI走勢(shì)圖
圖表：2005-2009年上半年我國(guó)進(jìn)出口貿(mào)易走勢(shì)圖
圖表：1996-2009年上半年我國(guó)貨幣供應(yīng)量走勢(shì)圖
圖表：2005-2009年上半年我國(guó)新增貸款及增速
圖表：中國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)復(fù)蘇路徑
圖表：2009年下半年CPI預(yù)測(cè)
圖表：2009年宏觀經(jīng)濟(jì)各項(xiàng)指標(biāo)預(yù)測(cè)
圖表：1979-2009年中國(guó)財(cái)政赤字率
圖表：1998-2008年中國(guó)財(cái)政負(fù)債率
圖表：略……
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