當(dāng)前位置： 主頁(yè) > 研究報(bào)告 > 電子電器 > 集成電路 > 2010-2015年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研與發(fā)展策略咨詢報(bào)告
2010-2015年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研與發(fā)展策略咨詢報(bào)告
- 【報(bào)告名稱】2010-2015年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研與發(fā)展策略咨詢報(bào)告
- 【關(guān) 鍵 字】集成電路 市場(chǎng)分析 行業(yè)分析 行業(yè)研究 行業(yè)咨詢
- 【價(jià) 格】紙介版：9800元 電子版：9800元 紙介+電子：10000元
- 【訂購(gòu)電話】400-700-9383(免長(zhǎng)話費(fèi)) 010-80993936
- 【郵 箱】sales@chyxx.com
- 下載訂購(gòu)協(xié)議 2010-2015年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研與發(fā)展策略咨詢報(bào)告.pdf
第一章 2009-2010年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 2009-2010年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、GDP歷史變動(dòng)軌跡分析
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動(dòng)軌跡分析
三、2010年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測(cè)分析
第二節(jié) 2009-2010年中國(guó)集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析
一、國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)認(rèn)定管理辦法（試行）
二、國(guó)務(wù)院關(guān)于《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》
三、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法
四、《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》
第三節(jié) 2009-2010年中國(guó)集成電路行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
一、人口環(huán)境分析
二、教育環(huán)境分析
三、文化環(huán)境分析
四、生態(tài)環(huán)境分析
第二章 集成電路的相關(guān)概述
第一節(jié) 集成電路的相關(guān)簡(jiǎn)釋
一、集成電路定義
二、集成電路的分類
第二節(jié) 模擬集成電路
一、模擬集成電路的概念
二、模擬集成電路的特性
三、模擬集成電路的設(shè)計(jì)特點(diǎn)
四、模擬集成電路的分類
第三節(jié) 數(shù)字集成電路
一、數(shù)字集成電路概念
二、數(shù)字集成電路的分類
三、數(shù)字集成電路的應(yīng)用要點(diǎn)
第三章 2009-2010年世界集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況方向
第一節(jié)2009-2010年國(guó)際集成電路的發(fā)展綜述
一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
二、全球集成電路發(fā)展?fàn)顩r
三、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn)
四、國(guó)際集成電路技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
五、國(guó)際集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)
第二節(jié) 美國(guó)
一、2009年美國(guó)SMARTRAC量產(chǎn)RFID集成電路芯料
二、美國(guó)IC設(shè)計(jì)面臨挑戰(zhàn)
三、美國(guó)集成電路政策法規(guī)分析
第三節(jié) 日本
一、日本創(chuàng)大規(guī)模集成電路間數(shù)據(jù)傳輸最高速紀(jì)錄
二、2009年日本IC制造商整合生產(chǎn)線
三、日本IC 標(biāo)簽發(fā)展概況
第四節(jié) 印度
一、印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措
二、印度IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況
三、印度IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)
第五節(jié) 中國(guó)臺(tái)灣
一、臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r
二、臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)定位的三個(gè)轉(zhuǎn)變
三、臺(tái)灣IC業(yè)展望
第四章2009-2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)運(yùn)形勢(shì)分析
第一節(jié)2009-2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括
一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧
二、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)型
三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合
四、中國(guó)低碳經(jīng)濟(jì)成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎
第二節(jié)2009-2010年中國(guó)集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展分析
一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況
二、五方面入手促進(jìn)產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興
三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動(dòng)是關(guān)鍵
第三節(jié)2009-2010年中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展概況
一、中國(guó)IC封裝業(yè)從低端向中高端走近
二、中國(guó)需加快高端封裝技術(shù)的研發(fā)
三、新型封裝測(cè)試技術(shù)淺析
四、IC封裝企業(yè)的質(zhì)量管理模式
第四節(jié)2009-2010年中國(guó)集成電路存在的問(wèn)題
一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問(wèn)題
二、三大因素制約中國(guó)集成電路發(fā)展
三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的三大矛盾
四、中國(guó)集成電路面臨的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)
第五節(jié)2009-2010年中國(guó)集成電路發(fā)展戰(zhàn)略
一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
二、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)突圍發(fā)展策略
三、中國(guó)集成電路發(fā)展對(duì)策建議
四、中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展對(duì)策
第五章2009-2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)及影響分析
第一節(jié) 工業(yè)化與信息化的融合對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的影響
一、兩化融合有利于完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)
二、兩化融為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新局面
三、兩化融合為IC產(chǎn)業(yè)帶來(lái)全新的應(yīng)用市場(chǎng)
四、兩化融合促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)與終端制造共同發(fā)展
第二節(jié) 政府“首購(gòu)”政策對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的影響
一、“首購(gòu)”政策是IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動(dòng)力
二、“首購(gòu)”帶動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)鏈前行
三、政府首購(gòu)政策為國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)帶來(lái)新機(jī)遇
四、首購(gòu)政策影響集成電路芯片應(yīng)用速度
第三節(jié) 兩岸合作促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
一、兩岸合作為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新機(jī)遇
二、兩岸合作促集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整合
三、兩岸IC產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)與合作
四、中國(guó)福建省集成電路產(chǎn)業(yè)與臺(tái)灣合作狀況
第四節(jié) 支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)集成電路影響重大
一、半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵
二、中國(guó)半導(dǎo)體支撐業(yè)的發(fā)展機(jī)遇分析
三、中國(guó)集成電路支撐業(yè)發(fā)展受制約
四、形成完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要性分析
五、民族半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要走國(guó)際化道路
六、半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)的“綠色”發(fā)展策略
第五節(jié) IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的探討
一、IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的開始與演變
二、知識(shí)產(chǎn)權(quán)對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的重要作用
三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的現(xiàn)狀
四、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)策略選擇與運(yùn)作模式
五、中國(guó)集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)分析
六、集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造力打造的五大措施
第六章2009-2010年中國(guó)集成電路市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)格局分析
第一節(jié)2009-2010年中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展概況
一、中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展分析
二、中國(guó)成為世界第一大集成電路市場(chǎng)
三、中國(guó)大陸IC應(yīng)用規(guī)模淺析
四、我國(guó)集成電路市場(chǎng)步入調(diào)整期
五、“家電下鄉(xiāng)” 拉動(dòng)中國(guó)IC市場(chǎng)
第二節(jié)2009-2010年中國(guó)集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
一、中國(guó)I江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 面臨產(chǎn)業(yè)全球化競(jìng)爭(zhēng)
二、中國(guó)集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析
三、提高中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的幾點(diǎn)措施
四、中國(guó)集成電路區(qū)域經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)策略分析
第七章2009-2010年中國(guó)模擬集成電路市場(chǎng)最新形勢(shì)
第一節(jié)2009-2010年中國(guó)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
一、中國(guó)大陸模擬IC應(yīng)用特點(diǎn)
二、模擬IC市場(chǎng)呈現(xiàn)新應(yīng)用領(lǐng)域
三、模擬IC成新能源產(chǎn)業(yè)前進(jìn)引擎
四、高性能模擬IC發(fā)展概況
五、淺談模擬集成電路的測(cè)試技術(shù)
第二節(jié)2009-2010年中國(guó)模擬IC市場(chǎng)發(fā)展概況
一、模擬IC市場(chǎng)分析
二、中國(guó)模擬IC市場(chǎng)規(guī)模
三、模擬IC增長(zhǎng)速度將放緩
四、新興應(yīng)用成為模擬IC市場(chǎng)主要推手
第三節(jié)2009-2010年中國(guó)模擬IC的熱門應(yīng)用分析
一、數(shù)碼照相機(jī)
二、音頻處理
三、蜂窩手機(jī)
四、醫(yī)學(xué)圖像處理
五、數(shù)字電視
第八章2009-2010年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)運(yùn)營(yíng)局勢(shì)分析
第一節(jié)2009-2010年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況
一、IC設(shè)計(jì)所具有的特點(diǎn)
二、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展模式及主要特點(diǎn)
三、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)“+”產(chǎn)業(yè)群
四、中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈整合發(fā)展新路
五、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)成為IC產(chǎn)業(yè)布局的重中之重
六、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇
七、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)整合勢(shì)在必行
第二節(jié)2009-2010年中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)分析
一、中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)
二、中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展的三階段
三、中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)軍汽車電子
四、中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)方向
五、中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
六、中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)面臨被收購(gòu)風(fēng)險(xiǎn)
第三節(jié)2009-2010年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的創(chuàng)新進(jìn)展
一、創(chuàng)新模式加快發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)
二、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)創(chuàng)新新思維
三、創(chuàng)新成為IC設(shè)計(jì)業(yè)的核心
四、持續(xù)創(chuàng)新能力決定IC設(shè)計(jì)企業(yè)未來(lái)
第四節(jié)2009-2010年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨的問(wèn)題及機(jī)遇
一、中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)存在的問(wèn)題
二、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)尚需應(yīng)對(duì)多重挑戰(zhàn)
三、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)與國(guó)際水平的差距
四、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)實(shí)力待提升
五、阻礙中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展的三大矛盾
第五節(jié)2009-2010年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
一、加速發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)五大對(duì)策
二、加快IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略
第九章 2008-2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)數(shù)據(jù)分析
第一節(jié) 2008-2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)總體數(shù)據(jù)分析
一、2008年中國(guó)集成電路制造行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
二、2009年中國(guó)集成電路制造行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
三、2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
第二節(jié) 2008-2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
一、2008年中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
二、2009年中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
三、2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
第三節(jié) 2008-2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
一、2008年中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
二、2009年中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
三、2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
第十章 2008-2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析
第一節(jié) 2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2008年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2008年集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析
第二節(jié) 2009年中國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2009年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2009年集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析
第三節(jié) 2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2010年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2010年集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析
第十一章 2006-2010年中國(guó)大規(guī)模集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析
第一節(jié) 2008年中國(guó)大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2008年全國(guó)大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2008年大規(guī)模集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析
第二節(jié) 2009年中國(guó)大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2009年全國(guó)大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2009年大規(guī)模集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析
第三節(jié) 2010年中國(guó)大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2010年全國(guó)大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2010年大規(guī)模集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析
第十二章2009-2010年中國(guó)集成電路重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展分析
第一節(jié) 北京
一、北京集成電路總銷售額分析
二、北京啟動(dòng)集成電路測(cè)試技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室
三、北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與優(yōu)勢(shì)
四、制約北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)因素
五、北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略
第二節(jié) 上海
一、上海集成電路發(fā)展現(xiàn)狀
二、上海海關(guān)助推集成電路企業(yè)出口
三、上海集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況
四、上海集成電路業(yè)走出最壞時(shí)期
五、上海張江高科技園區(qū)集成電路發(fā)展分析
第三節(jié) 深圳
一、深圳集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位提升
三、深圳IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值躍居全國(guó)首位
三、深圳口岸集成電路出口
四、深圳IC產(chǎn)業(yè)需要錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
五、深圳IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃
第四節(jié) 廈門
一、廈門集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
二、廈門利用地域優(yōu)勢(shì)發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)
三、廈門積極扶持IC產(chǎn)業(yè)
四、廈門有望成為新的IC產(chǎn)業(yè)集中區(qū)
第五節(jié) 江蘇
一、蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)跑國(guó)內(nèi)同行
二、蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展?fàn)顩r
三、蘇州將建國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的集成電路生產(chǎn)線
四、加快發(fā)展江蘇IC產(chǎn)業(yè)的對(duì)策建議
第六節(jié) 成都
一、成都建設(shè)中西部IC產(chǎn)業(yè)基地
二、成都系統(tǒng)整機(jī)資源促進(jìn)IC業(yè)發(fā)展
三、成都集成電路業(yè)集中力量發(fā)展芯片
四、成都集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)促進(jìn)發(fā)展
第十三章 2009-2010年中國(guó)集成電路的相關(guān)元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 電容器
一、中國(guó)電容器產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
三、超級(jí)電容器市場(chǎng)前景廣闊
三、中國(guó)電容器行業(yè)將迎來(lái)新一輪發(fā)展
四、電力電容器產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)
第二節(jié) 電感器
一、電感器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)改變行業(yè)格局
二、中國(guó)電感器市場(chǎng)需求日益上升
三、小型電感器市場(chǎng)潛力巨大
四、電感器發(fā)展趨勢(shì)
第三節(jié) 電阻電位器
一、中國(guó)電阻電位器行業(yè)的發(fā)展分析
二、中國(guó)電阻器產(chǎn)業(yè)五大特性
三、電阻電位器傳統(tǒng)與新型產(chǎn)品并行
四、中國(guó)電阻電位器產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第四節(jié) 其它相關(guān)元件的發(fā)展概況
一、淺談晶體管發(fā)展歷程
二、氮化鎵晶體管未來(lái)發(fā)展分析
三、小功率發(fā)光二極管市場(chǎng)發(fā)展淺析
第十四章2009-2010年中國(guó)集成電路應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析
第一節(jié) 車用集成電路
一、汽車IC市場(chǎng)發(fā)展情況
二、高端汽車IC引入中國(guó)
三、全球車用IC領(lǐng)導(dǎo)廠商發(fā)展?fàn)顩r
第二節(jié) 手機(jī)集成電路
一、中國(guó)本土廠商沖擊手機(jī)IC市場(chǎng)
二、手機(jī)IC芯片市場(chǎng)發(fā)展分析
三、手機(jī)代替IC卡前景分析
第三節(jié) 其他集成電路應(yīng)用
一、重點(diǎn)領(lǐng)域的IC卡應(yīng)用分析
二、顯示器驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)分析
三、LED驅(qū)動(dòng)IC應(yīng)用市場(chǎng)成主流趨勢(shì)
第十五章 中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)指標(biāo)對(duì)比分析
第一節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)主要企業(yè)基本情況
一、杭州士蘭微電子股份有限公司
二、上海貝嶺股份有限公司
三、江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
四、吉林華微電子股份有限公司
五、中電廣通股份有限公司
第二節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)對(duì)比分析
一、銷售收入對(duì)比
二、利潤(rùn)總額對(duì)比
三、總資產(chǎn)對(duì)比
四、工業(yè)總產(chǎn)值對(duì)比
第三節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)盈利能力對(duì)比分析
一、銷售利潤(rùn)率對(duì)比
二、銷售毛利率對(duì)比
三、資產(chǎn)利潤(rùn)率對(duì)比
四、成本費(fèi)用利潤(rùn)率對(duì)比
第四節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力對(duì)比分析
一、總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率對(duì)比
二、流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率對(duì)比
三、總資產(chǎn)產(chǎn)值率對(duì)比
第五節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)償債能力對(duì)比分析
一、資產(chǎn)負(fù)債率對(duì)比
二、流動(dòng)比率對(duì)比
三、速動(dòng)比率對(duì)比
第十六章 2010-2015年中國(guó)集成電路發(fā)展趨勢(shì)展望
第二節(jié) 2010-2015年中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
一、全球IC業(yè)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)
二、中國(guó)集成電路市場(chǎng)展望
三、中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
四、中國(guó)IC制造業(yè)的五大趨勢(shì)
五、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)
第三節(jié) 2010-2015年中國(guó)集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
一、我國(guó)集成電路技術(shù)發(fā)展重點(diǎn)
二、硅集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
第十七章2010-2015年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)
第一節(jié)2010-2015年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境預(yù)測(cè)分析
第二節(jié)2010-2015年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
一、集成電路產(chǎn)業(yè)投資吸引力分析
二、集成電路產(chǎn)業(yè)投資區(qū)域優(yōu)勢(shì)分析
第三節(jié)2010-2015年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)分析
二、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析
三、信貸風(fēng)險(xiǎn)分析
圖表目錄：（部分）
圖表：2005-2009年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值
圖表：2005-2009年居民消費(fèi)價(jià)格漲跌幅度
圖表：2009年居民消費(fèi)價(jià)格比上年漲跌幅度（%）
圖表：2005-2009年年末國(guó)家外匯儲(chǔ)備
圖表：2005-2009年財(cái)政收入
圖表：2005-2009年全社會(huì)固定資產(chǎn)投資
圖表：2009年分行業(yè)城鎮(zhèn)固定資產(chǎn)投資及其增長(zhǎng)速度（億元）
圖表：2009年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)能力
圖表：按公司總部在全球地區(qū)劃分的全球集成電路銷量
圖表：美國(guó)半導(dǎo)體銷售情況
圖表：日本廠商的電源IC銷售額趨勢(shì)
圖表：日本電源IC市場(chǎng)各品種類別的銷售額
圖表：臺(tái)灣主要無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收走勢(shì)
圖表：全球手機(jī)出貨量預(yù)估
圖表：臺(tái)灣主要電源IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收走勢(shì)
圖表：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長(zhǎng)
圖表：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各價(jià)值鏈結(jié)構(gòu)
圖表：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)比重
圖表：中國(guó)內(nèi)地IC需求與供應(yīng)
圖表：中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模
圖表：中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)率
圖表：中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表：中國(guó)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表：中國(guó)集成電路市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)
圖表：中國(guó)大陸本地IC銷售增長(zhǎng)
圖表：中國(guó)大陸IC進(jìn)出口增長(zhǎng)
圖表：中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模及同比增幅情況
圖表：中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)率
圖表：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域構(gòu)成
圖表：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域規(guī)模及增長(zhǎng)
圖表：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各價(jià)值鏈結(jié)構(gòu)
圖表：集成電路產(chǎn)業(yè)吸引力綜合評(píng)價(jià)十強(qiáng)
圖表：2006-2010年5月中國(guó)集成電路制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量及增長(zhǎng)率分析 單位：個(gè)
圖表：2006-2010年5月中國(guó)集成電路制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量及增長(zhǎng)率分析 單位：個(gè)
圖表：2006-2010年5月中國(guó)集成電路制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)及同比增長(zhǎng)分析 單位：個(gè)
圖表：2006-2010年5月中國(guó)集成電路制造企業(yè)總資產(chǎn)分析 單位：億元
圖表：2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量 單位：個(gè)
圖表：2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量 單位：個(gè)
圖表：2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同類型銷售收入 單位：千元
圖表：2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同所有制銷售收入 單位：千元
圖表：2006-2010年5月中國(guó)集成電路制造產(chǎn)成品及增長(zhǎng)分析 單位：億元
圖表：2006-2010年5月中國(guó)集成電路制造工業(yè)銷售產(chǎn)值分析 單位：億元
圖表：2006-2010年5月中國(guó)集成電路制造出口交貨值分析 單位：億元
圖表：2006-2010年5月中國(guó)集成電路制造行業(yè)銷售成本分析 單位：億元
圖表：2006-2010年5月中國(guó)集成電路制造行業(yè)費(fèi)用分析 單位：億元
圖表：2006-2010年5月中國(guó)集成電路制造行業(yè)主要盈利指標(biāo)分析 單位：億元
圖表：2006-2010年5月中國(guó)集成電路制造行業(yè)主要盈利能力指標(biāo)分析
圖表：2006-2009年全國(guó)集成電路產(chǎn)量分析
圖表：2010年1-5月全國(guó)及主要省份集成電路產(chǎn)量分析
圖表：2010年1-5月集成電路產(chǎn)量集中度分析
圖表：2006-2009年全國(guó)大規(guī)模集成電路產(chǎn)量分析
圖表：2010年1-5月全國(guó)及主要省份大規(guī)模集成電路產(chǎn)量分析
圖表：2010年1-5月大規(guī)模集成電路產(chǎn)量集中度分析
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：上海貝嶺股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：上海貝嶺股份有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：上海貝嶺股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：上海貝嶺股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：上海貝嶺股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：上海貝嶺股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：上海貝嶺股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：中電廣通股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：中電廣通股份有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：中電廣通股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：中電廣通股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：中電廣通股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：中電廣通股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：中電廣通股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)銷售收入對(duì)比圖
圖表：中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)利潤(rùn)總額對(duì)比圖
圖表：中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)總資產(chǎn)對(duì)比圖
圖表：中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值對(duì)比圖
圖表：中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)銷售利潤(rùn)率對(duì)比圖
圖表：中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)銷售毛利率對(duì)比圖
圖表：中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)資產(chǎn)利潤(rùn)率對(duì)比圖
圖表：中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)成本費(fèi)用利潤(rùn)率對(duì)比圖
圖表：中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率對(duì)比圖
圖表：中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率對(duì)比圖
圖表：中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)總資產(chǎn)產(chǎn)值率對(duì)比圖
圖表：中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率對(duì)比圖
圖表：中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)流動(dòng)比率對(duì)比圖
圖表：中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)速動(dòng)比率對(duì)比圖
圖表：略…………
更多圖表見報(bào)告正文
第一節(jié) 2009-2010年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、GDP歷史變動(dòng)軌跡分析
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動(dòng)軌跡分析
三、2010年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測(cè)分析
第二節(jié) 2009-2010年中國(guó)集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析
一、國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)認(rèn)定管理辦法（試行）
二、國(guó)務(wù)院關(guān)于《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》
三、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法
四、《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》
第三節(jié) 2009-2010年中國(guó)集成電路行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
一、人口環(huán)境分析
二、教育環(huán)境分析
三、文化環(huán)境分析
四、生態(tài)環(huán)境分析
第二章 集成電路的相關(guān)概述
第一節(jié) 集成電路的相關(guān)簡(jiǎn)釋
一、集成電路定義
二、集成電路的分類
第二節(jié) 模擬集成電路
一、模擬集成電路的概念
二、模擬集成電路的特性
三、模擬集成電路的設(shè)計(jì)特點(diǎn)
四、模擬集成電路的分類
第三節(jié) 數(shù)字集成電路
一、數(shù)字集成電路概念
二、數(shù)字集成電路的分類
三、數(shù)字集成電路的應(yīng)用要點(diǎn)
第三章 2009-2010年世界集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況方向
第一節(jié)2009-2010年國(guó)際集成電路的發(fā)展綜述
一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
二、全球集成電路發(fā)展?fàn)顩r
三、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn)
四、國(guó)際集成電路技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
五、國(guó)際集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)
第二節(jié) 美國(guó)
一、2009年美國(guó)SMARTRAC量產(chǎn)RFID集成電路芯料
二、美國(guó)IC設(shè)計(jì)面臨挑戰(zhàn)
三、美國(guó)集成電路政策法規(guī)分析
第三節(jié) 日本
一、日本創(chuàng)大規(guī)模集成電路間數(shù)據(jù)傳輸最高速紀(jì)錄
二、2009年日本IC制造商整合生產(chǎn)線
三、日本IC 標(biāo)簽發(fā)展概況
第四節(jié) 印度
一、印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措
二、印度IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況
三、印度IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)
第五節(jié) 中國(guó)臺(tái)灣
一、臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r
二、臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)定位的三個(gè)轉(zhuǎn)變
三、臺(tái)灣IC業(yè)展望
第四章2009-2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)運(yùn)形勢(shì)分析
第一節(jié)2009-2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括
一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧
二、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)型
三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合
四、中國(guó)低碳經(jīng)濟(jì)成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎
第二節(jié)2009-2010年中國(guó)集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展分析
一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況
二、五方面入手促進(jìn)產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興
三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動(dòng)是關(guān)鍵
第三節(jié)2009-2010年中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展概況
一、中國(guó)IC封裝業(yè)從低端向中高端走近
二、中國(guó)需加快高端封裝技術(shù)的研發(fā)
三、新型封裝測(cè)試技術(shù)淺析
四、IC封裝企業(yè)的質(zhì)量管理模式
第四節(jié)2009-2010年中國(guó)集成電路存在的問(wèn)題
一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問(wèn)題
二、三大因素制約中國(guó)集成電路發(fā)展
三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的三大矛盾
四、中國(guó)集成電路面臨的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)
第五節(jié)2009-2010年中國(guó)集成電路發(fā)展戰(zhàn)略
一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
二、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)突圍發(fā)展策略
三、中國(guó)集成電路發(fā)展對(duì)策建議
四、中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展對(duì)策
第五章2009-2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)及影響分析
第一節(jié) 工業(yè)化與信息化的融合對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的影響
一、兩化融合有利于完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)
二、兩化融為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新局面
三、兩化融合為IC產(chǎn)業(yè)帶來(lái)全新的應(yīng)用市場(chǎng)
四、兩化融合促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)與終端制造共同發(fā)展
第二節(jié) 政府“首購(gòu)”政策對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的影響
一、“首購(gòu)”政策是IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動(dòng)力
二、“首購(gòu)”帶動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)鏈前行
三、政府首購(gòu)政策為國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)帶來(lái)新機(jī)遇
四、首購(gòu)政策影響集成電路芯片應(yīng)用速度
第三節(jié) 兩岸合作促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
一、兩岸合作為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新機(jī)遇
二、兩岸合作促集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整合
三、兩岸IC產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)與合作
四、中國(guó)福建省集成電路產(chǎn)業(yè)與臺(tái)灣合作狀況
第四節(jié) 支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)集成電路影響重大
一、半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵
二、中國(guó)半導(dǎo)體支撐業(yè)的發(fā)展機(jī)遇分析
三、中國(guó)集成電路支撐業(yè)發(fā)展受制約
四、形成完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要性分析
五、民族半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要走國(guó)際化道路
六、半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)的“綠色”發(fā)展策略
第五節(jié) IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的探討
一、IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的開始與演變
二、知識(shí)產(chǎn)權(quán)對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的重要作用
三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的現(xiàn)狀
四、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)策略選擇與運(yùn)作模式
五、中國(guó)集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)分析
六、集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造力打造的五大措施
第六章2009-2010年中國(guó)集成電路市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)格局分析
第一節(jié)2009-2010年中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展概況
一、中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展分析
二、中國(guó)成為世界第一大集成電路市場(chǎng)
三、中國(guó)大陸IC應(yīng)用規(guī)模淺析
四、我國(guó)集成電路市場(chǎng)步入調(diào)整期
五、“家電下鄉(xiāng)” 拉動(dòng)中國(guó)IC市場(chǎng)
第二節(jié)2009-2010年中國(guó)集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
一、中國(guó)I江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 面臨產(chǎn)業(yè)全球化競(jìng)爭(zhēng)
二、中國(guó)集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析
三、提高中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的幾點(diǎn)措施
四、中國(guó)集成電路區(qū)域經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)策略分析
第七章2009-2010年中國(guó)模擬集成電路市場(chǎng)最新形勢(shì)
第一節(jié)2009-2010年中國(guó)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
一、中國(guó)大陸模擬IC應(yīng)用特點(diǎn)
二、模擬IC市場(chǎng)呈現(xiàn)新應(yīng)用領(lǐng)域
三、模擬IC成新能源產(chǎn)業(yè)前進(jìn)引擎
四、高性能模擬IC發(fā)展概況
五、淺談模擬集成電路的測(cè)試技術(shù)
第二節(jié)2009-2010年中國(guó)模擬IC市場(chǎng)發(fā)展概況
一、模擬IC市場(chǎng)分析
二、中國(guó)模擬IC市場(chǎng)規(guī)模
三、模擬IC增長(zhǎng)速度將放緩
四、新興應(yīng)用成為模擬IC市場(chǎng)主要推手
第三節(jié)2009-2010年中國(guó)模擬IC的熱門應(yīng)用分析
一、數(shù)碼照相機(jī)
二、音頻處理
三、蜂窩手機(jī)
四、醫(yī)學(xué)圖像處理
五、數(shù)字電視
第八章2009-2010年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)運(yùn)營(yíng)局勢(shì)分析
第一節(jié)2009-2010年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況
一、IC設(shè)計(jì)所具有的特點(diǎn)
二、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展模式及主要特點(diǎn)
三、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)“+”產(chǎn)業(yè)群
四、中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈整合發(fā)展新路
五、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)成為IC產(chǎn)業(yè)布局的重中之重
六、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇
七、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)整合勢(shì)在必行
第二節(jié)2009-2010年中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)分析
一、中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)
二、中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展的三階段
三、中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)軍汽車電子
四、中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)方向
五、中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
六、中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)面臨被收購(gòu)風(fēng)險(xiǎn)
第三節(jié)2009-2010年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的創(chuàng)新進(jìn)展
一、創(chuàng)新模式加快發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)
二、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)創(chuàng)新新思維
三、創(chuàng)新成為IC設(shè)計(jì)業(yè)的核心
四、持續(xù)創(chuàng)新能力決定IC設(shè)計(jì)企業(yè)未來(lái)
第四節(jié)2009-2010年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨的問(wèn)題及機(jī)遇
一、中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)存在的問(wèn)題
二、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)尚需應(yīng)對(duì)多重挑戰(zhàn)
三、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)與國(guó)際水平的差距
四、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)實(shí)力待提升
五、阻礙中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展的三大矛盾
第五節(jié)2009-2010年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
一、加速發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)五大對(duì)策
二、加快IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略
第九章 2008-2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)數(shù)據(jù)分析
第一節(jié) 2008-2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)總體數(shù)據(jù)分析
一、2008年中國(guó)集成電路制造行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
二、2009年中國(guó)集成電路制造行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
三、2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
第二節(jié) 2008-2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
一、2008年中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
二、2009年中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
三、2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
第三節(jié) 2008-2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
一、2008年中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
二、2009年中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
三、2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
第十章 2008-2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析
第一節(jié) 2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2008年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2008年集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析
第二節(jié) 2009年中國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2009年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2009年集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析
第三節(jié) 2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2010年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2010年集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析
第十一章 2006-2010年中國(guó)大規(guī)模集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析
第一節(jié) 2008年中國(guó)大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2008年全國(guó)大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2008年大規(guī)模集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析
第二節(jié) 2009年中國(guó)大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2009年全國(guó)大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2009年大規(guī)模集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析
第三節(jié) 2010年中國(guó)大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2010年全國(guó)大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2010年大規(guī)模集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析
第十二章2009-2010年中國(guó)集成電路重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展分析
第一節(jié) 北京
一、北京集成電路總銷售額分析
二、北京啟動(dòng)集成電路測(cè)試技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室
三、北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與優(yōu)勢(shì)
四、制約北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)因素
五、北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略
第二節(jié) 上海
一、上海集成電路發(fā)展現(xiàn)狀
二、上海海關(guān)助推集成電路企業(yè)出口
三、上海集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況
四、上海集成電路業(yè)走出最壞時(shí)期
五、上海張江高科技園區(qū)集成電路發(fā)展分析
第三節(jié) 深圳
一、深圳集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位提升
三、深圳IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值躍居全國(guó)首位
三、深圳口岸集成電路出口
四、深圳IC產(chǎn)業(yè)需要錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
五、深圳IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃
第四節(jié) 廈門
一、廈門集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
二、廈門利用地域優(yōu)勢(shì)發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)
三、廈門積極扶持IC產(chǎn)業(yè)
四、廈門有望成為新的IC產(chǎn)業(yè)集中區(qū)
第五節(jié) 江蘇
一、蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)跑國(guó)內(nèi)同行
二、蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展?fàn)顩r
三、蘇州將建國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的集成電路生產(chǎn)線
四、加快發(fā)展江蘇IC產(chǎn)業(yè)的對(duì)策建議
第六節(jié) 成都
一、成都建設(shè)中西部IC產(chǎn)業(yè)基地
二、成都系統(tǒng)整機(jī)資源促進(jìn)IC業(yè)發(fā)展
三、成都集成電路業(yè)集中力量發(fā)展芯片
四、成都集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)促進(jìn)發(fā)展
第十三章 2009-2010年中國(guó)集成電路的相關(guān)元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 電容器
一、中國(guó)電容器產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
三、超級(jí)電容器市場(chǎng)前景廣闊
三、中國(guó)電容器行業(yè)將迎來(lái)新一輪發(fā)展
四、電力電容器產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)
第二節(jié) 電感器
一、電感器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)改變行業(yè)格局
二、中國(guó)電感器市場(chǎng)需求日益上升
三、小型電感器市場(chǎng)潛力巨大
四、電感器發(fā)展趨勢(shì)
第三節(jié) 電阻電位器
一、中國(guó)電阻電位器行業(yè)的發(fā)展分析
二、中國(guó)電阻器產(chǎn)業(yè)五大特性
三、電阻電位器傳統(tǒng)與新型產(chǎn)品并行
四、中國(guó)電阻電位器產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第四節(jié) 其它相關(guān)元件的發(fā)展概況
一、淺談晶體管發(fā)展歷程
二、氮化鎵晶體管未來(lái)發(fā)展分析
三、小功率發(fā)光二極管市場(chǎng)發(fā)展淺析
第十四章2009-2010年中國(guó)集成電路應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析
第一節(jié) 車用集成電路
一、汽車IC市場(chǎng)發(fā)展情況
二、高端汽車IC引入中國(guó)
三、全球車用IC領(lǐng)導(dǎo)廠商發(fā)展?fàn)顩r
第二節(jié) 手機(jī)集成電路
一、中國(guó)本土廠商沖擊手機(jī)IC市場(chǎng)
二、手機(jī)IC芯片市場(chǎng)發(fā)展分析
三、手機(jī)代替IC卡前景分析
第三節(jié) 其他集成電路應(yīng)用
一、重點(diǎn)領(lǐng)域的IC卡應(yīng)用分析
二、顯示器驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)分析
三、LED驅(qū)動(dòng)IC應(yīng)用市場(chǎng)成主流趨勢(shì)
第十五章 中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)指標(biāo)對(duì)比分析
第一節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)主要企業(yè)基本情況
一、杭州士蘭微電子股份有限公司
二、上海貝嶺股份有限公司
三、江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
四、吉林華微電子股份有限公司
五、中電廣通股份有限公司
第二節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)對(duì)比分析
一、銷售收入對(duì)比
二、利潤(rùn)總額對(duì)比
三、總資產(chǎn)對(duì)比
四、工業(yè)總產(chǎn)值對(duì)比
第三節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)盈利能力對(duì)比分析
一、銷售利潤(rùn)率對(duì)比
二、銷售毛利率對(duì)比
三、資產(chǎn)利潤(rùn)率對(duì)比
四、成本費(fèi)用利潤(rùn)率對(duì)比
第四節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力對(duì)比分析
一、總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率對(duì)比
二、流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率對(duì)比
三、總資產(chǎn)產(chǎn)值率對(duì)比
第五節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)償債能力對(duì)比分析
一、資產(chǎn)負(fù)債率對(duì)比
二、流動(dòng)比率對(duì)比
三、速動(dòng)比率對(duì)比
第十六章 2010-2015年中國(guó)集成電路發(fā)展趨勢(shì)展望
第二節(jié) 2010-2015年中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
一、全球IC業(yè)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)
二、中國(guó)集成電路市場(chǎng)展望
三、中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
四、中國(guó)IC制造業(yè)的五大趨勢(shì)
五、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)
第三節(jié) 2010-2015年中國(guó)集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
一、我國(guó)集成電路技術(shù)發(fā)展重點(diǎn)
二、硅集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
第十七章2010-2015年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)
第一節(jié)2010-2015年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境預(yù)測(cè)分析
第二節(jié)2010-2015年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
一、集成電路產(chǎn)業(yè)投資吸引力分析
二、集成電路產(chǎn)業(yè)投資區(qū)域優(yōu)勢(shì)分析
第三節(jié)2010-2015年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)分析
二、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析
三、信貸風(fēng)險(xiǎn)分析
圖表目錄：（部分）
圖表：2005-2009年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值
圖表：2005-2009年居民消費(fèi)價(jià)格漲跌幅度
圖表：2009年居民消費(fèi)價(jià)格比上年漲跌幅度（%）
圖表：2005-2009年年末國(guó)家外匯儲(chǔ)備
圖表：2005-2009年財(cái)政收入
圖表：2005-2009年全社會(huì)固定資產(chǎn)投資
圖表：2009年分行業(yè)城鎮(zhèn)固定資產(chǎn)投資及其增長(zhǎng)速度（億元）
圖表：2009年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)能力
圖表：按公司總部在全球地區(qū)劃分的全球集成電路銷量
圖表：美國(guó)半導(dǎo)體銷售情況
圖表：日本廠商的電源IC銷售額趨勢(shì)
圖表：日本電源IC市場(chǎng)各品種類別的銷售額
圖表：臺(tái)灣主要無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收走勢(shì)
圖表：全球手機(jī)出貨量預(yù)估
圖表：臺(tái)灣主要電源IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收走勢(shì)
圖表：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長(zhǎng)
圖表：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各價(jià)值鏈結(jié)構(gòu)
圖表：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)比重
圖表：中國(guó)內(nèi)地IC需求與供應(yīng)
圖表：中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模
圖表：中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)率
圖表：中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表：中國(guó)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表：中國(guó)集成電路市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)
圖表：中國(guó)大陸本地IC銷售增長(zhǎng)
圖表：中國(guó)大陸IC進(jìn)出口增長(zhǎng)
圖表：中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模及同比增幅情況
圖表：中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)率
圖表：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域構(gòu)成
圖表：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域規(guī)模及增長(zhǎng)
圖表：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各價(jià)值鏈結(jié)構(gòu)
圖表：集成電路產(chǎn)業(yè)吸引力綜合評(píng)價(jià)十強(qiáng)
圖表：2006-2010年5月中國(guó)集成電路制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量及增長(zhǎng)率分析 單位：個(gè)
圖表：2006-2010年5月中國(guó)集成電路制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量及增長(zhǎng)率分析 單位：個(gè)
圖表：2006-2010年5月中國(guó)集成電路制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)及同比增長(zhǎng)分析 單位：個(gè)
圖表：2006-2010年5月中國(guó)集成電路制造企業(yè)總資產(chǎn)分析 單位：億元
圖表：2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量 單位：個(gè)
圖表：2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量 單位：個(gè)
圖表：2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同類型銷售收入 單位：千元
圖表：2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同所有制銷售收入 單位：千元
圖表：2006-2010年5月中國(guó)集成電路制造產(chǎn)成品及增長(zhǎng)分析 單位：億元
圖表：2006-2010年5月中國(guó)集成電路制造工業(yè)銷售產(chǎn)值分析 單位：億元
圖表：2006-2010年5月中國(guó)集成電路制造出口交貨值分析 單位：億元
圖表：2006-2010年5月中國(guó)集成電路制造行業(yè)銷售成本分析 單位：億元
圖表：2006-2010年5月中國(guó)集成電路制造行業(yè)費(fèi)用分析 單位：億元
圖表：2006-2010年5月中國(guó)集成電路制造行業(yè)主要盈利指標(biāo)分析 單位：億元
圖表：2006-2010年5月中國(guó)集成電路制造行業(yè)主要盈利能力指標(biāo)分析
圖表：2006-2009年全國(guó)集成電路產(chǎn)量分析
圖表：2010年1-5月全國(guó)及主要省份集成電路產(chǎn)量分析
圖表：2010年1-5月集成電路產(chǎn)量集中度分析
圖表：2006-2009年全國(guó)大規(guī)模集成電路產(chǎn)量分析
圖表：2010年1-5月全國(guó)及主要省份大規(guī)模集成電路產(chǎn)量分析
圖表：2010年1-5月大規(guī)模集成電路產(chǎn)量集中度分析
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：上海貝嶺股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：上海貝嶺股份有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：上海貝嶺股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：上海貝嶺股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：上海貝嶺股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：上海貝嶺股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：上海貝嶺股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：中電廣通股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：中電廣通股份有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：中電廣通股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：中電廣通股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：中電廣通股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：中電廣通股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：中電廣通股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)銷售收入對(duì)比圖
圖表：中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)利潤(rùn)總額對(duì)比圖
圖表：中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)總資產(chǎn)對(duì)比圖
圖表：中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值對(duì)比圖
圖表：中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)銷售利潤(rùn)率對(duì)比圖
圖表：中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)銷售毛利率對(duì)比圖
圖表：中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)資產(chǎn)利潤(rùn)率對(duì)比圖
圖表：中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)成本費(fèi)用利潤(rùn)率對(duì)比圖
圖表：中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率對(duì)比圖
圖表：中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率對(duì)比圖
圖表：中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)總資產(chǎn)產(chǎn)值率對(duì)比圖
圖表：中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率對(duì)比圖
圖表：中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)流動(dòng)比率對(duì)比圖
圖表：中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)速動(dòng)比率對(duì)比圖
圖表：略…………
更多圖表見報(bào)告正文
相關(guān)閱讀
- 2025-2031年中國(guó)柔性材料市場(chǎng)研究與市場(chǎng)全景評(píng)估報(bào)告
- 2025-2031年中國(guó)電子材料市場(chǎng)深度研究與行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告
- 2025-2031年中國(guó)汽車芯片行業(yè)前景研究與未來(lái)前景預(yù)測(cè)報(bào)告
- 2025-2031年中國(guó)被動(dòng)元件行業(yè)深度研究與行業(yè)前景預(yù)測(cè)報(bào)告
- 2025-2031年中國(guó)5G芯片市場(chǎng)深度研究與投資潛力分析報(bào)告
- 2025-2031年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)深度研究與投資戰(zhàn)略報(bào)告
- 2025-2031年中國(guó)集成電路市場(chǎng)深度研究與投資前景評(píng)估報(bào)告
- 2025-2031年中國(guó)芯片市場(chǎng)深度研究與未來(lái)前景預(yù)測(cè)報(bào)告
微信客服
專業(yè)客服全面為您提供專業(yè)周到的服務(wù)，及時(shí)解決您的需求！
關(guān)于產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)
-
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)是由北京智研科信咨詢有限公司開通運(yùn)營(yíng)的一家大型行業(yè)研究咨詢網(wǎng)站，主要致力于為各行業(yè)提供最全最新的深度研究報(bào)告，提供客觀、理性、簡(jiǎn)便的決策參考，提供降低投資風(fēng)險(xiǎn)，提高投資收益的有效工具，也是一個(gè)幫助咨詢行業(yè)人員交流成果、交流報(bào)告、交流觀點(diǎn)、交流經(jīng)驗(yàn)的平臺(tái)。依托于各行業(yè)協(xié)會(huì)、政府機(jī)構(gòu)獨(dú)特的資源優(yōu)勢(shì)，致力于發(fā)展中國(guó)機(jī)械電子、電力家電、能源礦產(chǎn)、鋼鐵冶金、服裝紡織、食品煙酒、醫(yī)藥保健、石油化工、建筑房產(chǎn)、建材家具、輕工紙業(yè)、出版?zhèn)髅�、交通物流、IT通訊、零售服務(wù)等行業(yè)信息咨詢、市場(chǎng)研究的專業(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)。
品質(zhì)保障
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)成立于2008年，具有15年產(chǎn)業(yè)咨詢經(jīng)驗(yàn)。
客戶好評(píng)
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)目前累計(jì)服務(wù)客戶上萬(wàn)家，客戶覆蓋全球，得到客戶一致好評(píng)。
精益求精
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)精益求精的完善研究方法，用專業(yè)和科學(xué)的研究模型和調(diào)研方法，不斷追求數(shù)據(jù)和觀點(diǎn)的客觀準(zhǔn)確。
引用廣泛
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)觀點(diǎn)和數(shù)據(jù)被媒體、機(jī)構(gòu)、券商廣泛引用和轉(zhuǎn)載，具有廣泛的品牌知名度。
購(gòu)買流程
-
選擇報(bào)告- ① 按行業(yè)瀏覽
- ② 按名稱或內(nèi)容關(guān)鍵字查詢
-
訂購(gòu)方式- ① 電話購(gòu)買
- 拔打中國(guó)產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)客服電話:
400-700-9383 010-80993936 - ② 在線訂購(gòu)
- 點(diǎn)擊“在線訂購(gòu)”進(jìn)行報(bào)告訂購(gòu)，我們的客服人員將在24小時(shí)內(nèi)與您取得聯(lián)系；
- ③ 郵件訂購(gòu)
- 發(fā)送郵件到sales@chyxx.com，我們的客服人員及時(shí)與您取得聯(lián)系；
-
簽訂協(xié)議- 您可以從網(wǎng)上下載“報(bào)告訂購(gòu)協(xié)議”或我們傳真或者郵寄報(bào)告訂購(gòu)協(xié)議給您；
-
付款方式
- 通過(guò)銀行轉(zhuǎn)賬、網(wǎng)上銀行、郵局匯款的形式支付報(bào)告購(gòu)買款，我們見到匯款底單或轉(zhuǎn)賬底單后，1－3個(gè)工作日內(nèi);
-
匯款信息
- 開戶行：中國(guó)工商銀行北京分行西潞園分理處
- 帳戶名：北京智研科信咨詢有限公司
- 帳 號(hào)：02000 26509 20009 4268
典型客戶
最新標(biāo)簽
醫(yī)用腹膜透析機(jī)(0) 心電監(jiān)護(hù)系統(tǒng)(0) 旋臂起重機(jī)(0) 助力機(jī)械手(0) 碼垛機(jī)器人(0) 搬運(yùn)型機(jī)器人(2) 單甘酯(1) 焦磷酸鉀(1) 月桂醇硫酸鈉(1) 沉淀硫酸鋇(1) 二氧化氯消毒劑(1) 十二水硫酸鋁鉀(1) 智能生態(tài)魚缸(1) 無(wú)土栽培技術(shù)(1) 盆栽葡萄(1) 固體水(1) 氨水肥(1) 隱形牙套(1) 汞合金輸送器(1) 鉿合金(1) 磷酸二氫銨(1) 造紙消泡劑(1) 水性潤(rùn)濕劑(1) 水性涂料助劑(1) 飾品店(1) 紅曲黃酒(1) 兒童保溫杯(1) 兒童吸管杯(1) 米粉勺(1) 彩棉嬰兒服(1)