2019-2025年中國LED封裝市場前景研究與發(fā)展前景報告LED封裝 LED封裝市場分析2019-2025年中國LED封裝市場前景研究與發(fā)展前景報告,首先介紹了中國LED封裝行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、LED封裝整體運行態(tài)勢等,接著分析了中國LED封裝行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀,然后介紹了LED封裝市場競爭格局。

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2019-2025年中國LED封裝市場前景研究與發(fā)展前景報告

Tag:LED封裝  
    LED是發(fā)光二極管(LightEmittingDiode)的簡稱,是一種固態(tài)半導體發(fā)光器件。通過在LED兩端加載電壓,將電能直接轉換為光能,大大降低了能量轉換過程中的損耗,LED因此被稱為第四代照明光源或綠色光源。其具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長、體積小等特點,可以廣泛應用于照明、背光、指示顯示等領域。LED產業(yè)包括上游襯底制作、外延生長和芯片制造視,中游封裝和下游應用市場。LED封裝形式多樣,根據(jù)不同的應用場合采用不同的外形尺寸、散熱對策和出光效果,可分為為LampLED、SMDLED、COB、FlipChip等。
    就封裝市場來看,2017年國內市場規(guī)模達963億,同比增長29%。預計2018-2020中國LED封裝行業(yè)將維持13%-15%的增速,2020年產值規(guī)模將達1288億元。借助于國內勞動力的成本優(yōu)勢和政府的產業(yè)優(yōu)惠政策,全球LED封裝產業(yè)加快向大陸轉移。國首爾半導體、三星、CREE、Lumileds等國外品牌大廠將代工訂單逐漸往中國集中,中國成為LED全球產能中心。
    中國產業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2019-2025年中國LED封裝市場前景研究與發(fā)展前景報告》共十二章。首先介紹了中國LED封裝行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、LED封裝整體運行態(tài)勢等,接著分析了中國LED封裝行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀,然后介紹了LED封裝市場競爭格局。隨后,報告對LED封裝做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析,最后分析了中國LED封裝行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預測。您若想對LED封裝產業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資中國LED封裝行業(yè),本報告是您不可或缺的重要工具。
    本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù),海關總署,問卷調查數(shù)據(jù),商務部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局,部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調研數(shù)據(jù),企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等,價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
 
報告目錄:
.一章 LED封裝相關概述
.一節(jié) LED封裝簡介
一、LED封裝作用
二、LED封裝的形式
三、LED封裝的工藝流程
四、LED封裝對封裝材料要求
第二節(jié) LED封裝的常見要素
一、LED引腳成形方法
二、LED彎腳及切腳
三、LED清洗
四、LED過流保護
五、LED焊接條件
第三節(jié) LED封裝的結構類型
一、封裝結構的類型
二、引腳式封裝
三、表面貼裝封裝
四、功率型封裝
五、COB型封裝
 
第二章 全球LED封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景分析
.一節(jié) 2013-2018年世界LED封裝業(yè)的發(fā)展總況
一、世界LED封裝業(yè)發(fā)展規(guī)模及應用
二、世界LED封裝企業(yè)分析
三、世界LED封裝技術先進性分析
第二節(jié) 主要地區(qū)LED封裝行業(yè)發(fā)展分析
一、美國LED封裝行業(yè)發(fā)展分析
二、日本LED封裝行業(yè)發(fā)展分析
三、韓國LED封裝行業(yè)發(fā)展分析
四、臺灣LED封裝行業(yè)發(fā)展分析
第三節(jié) 全球LED封裝行業(yè)發(fā)展趨勢與前景
一、全球LED封裝行業(yè)發(fā)展趨勢分析
二、全球LED封裝行業(yè)發(fā)展前景預測
第四節(jié) 全球LED封裝行業(yè)發(fā)展趨勢與前景
一、CREE(科銳)
二、NICHIA(日亞化學)
三、飛利浦(Philips)
四、三星LED(Samsung LED)
五、首爾半導體(SSC)
六、略
 
第三章 2013-2018年中國LED封裝行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境分析
.一節(jié) 2013-2018年中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
一、中國GDP分析
二、消費價格指數(shù)分析
三、城鄉(xiāng)居民收入分析
四、社會消費品零售總額
五、全社會固定資產投資分析
六、進出口總額及增長率分析
第二節(jié) 2013-2018年中國LED封裝行業(yè)政策環(huán)境分析
一、《LED封裝工藝與生產管理》
二、LED 封裝工藝規(guī)范
三、LED封裝行業(yè)一攬子政策發(fā)布在即
四、補貼政策將出LED封裝市場可期
五、《半導體照明節(jié)能產業(yè)發(fā)展意見》
六、《高效照明產品推廣財政補貼資金管理暫行辦法》
七、《國家“十三五”科學和技術發(fā)展規(guī)劃》
第三節(jié) 2013-2018年中國LED封裝行業(yè)技術環(huán)境分析
 
第四章 2013-2018年中國LED封裝產業(yè)整體運營現(xiàn)狀分析
.一節(jié) 中國LED封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、中國LED封裝行業(yè)發(fā)展歷程
二、中國LED封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
第二節(jié) 2013-2018年中國LED封裝業(yè)的發(fā)展綜述
一、中國LED封裝業(yè)發(fā)展成果
二、產值增長情況
三、產量增長情況
四、價格分析
五、利好因素
第三節(jié) 2013-2018年國內重要LED封裝項目的建設進展
一、韓企投資揚州興建LED封裝基地
二、西安經(jīng)開區(qū)LED封裝線項目投產
三、長治高科LED封裝項目竣工投產
四、敬亭園中園LED支架及封裝項目開建
五、源力光電LED封裝線正式投產
第四節(jié) SMD LED封裝
一、SMD LED封裝市場發(fā)展簡況
二、LED封裝技術壁壘較高
三、SMD LED封裝產能尚未過剩
四、SMD LED封裝受益于芯片價格下降
第五節(jié) 2013-2018年中國LED封裝業(yè)發(fā)展中存在的熱點問題探討
一、制約我國LED封裝業(yè)發(fā)展的因素
二、國內LED封裝企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
三、封裝業(yè)銷售額與海外企業(yè)差距明顯
四、傳統(tǒng)封裝工藝成為系統(tǒng)成本瓶頸
第六節(jié) 促進中國LED封裝業(yè)發(fā)展的策略
一、做大做強LED封裝產業(yè)的對策
二、發(fā)展LED封裝行業(yè)的措施建議
三、LED封裝業(yè)發(fā)展需加大研發(fā)投入
四、我國LED封裝業(yè)應向高端轉型
 
第五章 2013-2018年中國LED封裝行業(yè)市場分析
.一節(jié) 2013-2018年中國LED封裝市場規(guī)模分析
一、2013-2018年中國LED封裝行業(yè)市場規(guī)模及增速
二、2013-2018年中國LED封裝行業(yè)市場飽和度
三、2019-2025年中國LED封裝行業(yè)市場規(guī)模及增速預測
第二節(jié) 2013-2018年中國LED封裝行業(yè)市場供需分析
一、2013-2018年中國LED封裝行業(yè)市場需求分析
二、2013-2018年中國LED封裝行業(yè)市場供給分析
三、2013-2018年中國LED封裝行業(yè)進出口分析
四、2013-2018年中國LED行業(yè)價格分析
第三節(jié) 2013-2018年中國LED封裝市場發(fā)展態(tài)勢
一、中國成中低端LED封裝重要基地
二、國內LED封裝企業(yè)發(fā)展不平衡
三、中國LED封裝市場缺乏大型企業(yè)
四、LED產業(yè)上游廠商涉足封裝市場
五、臺灣LED封裝產能向大陸轉移
第四節(jié) 中國LED封裝企業(yè)分布狀況
第五節(jié) 廣東省LED封裝業(yè)
一、主要特點
二、重點市場
三、發(fā)展趨勢
 
第六章 2013-2018年中國LED封裝地區(qū)市場情況分析
.一節(jié) LED封裝“東北地區(qū)”市場情況分析
一、2013-2018年東北地區(qū)發(fā)展情況分析
二、2013-2018年東北地區(qū)市場需求情況分析
第二節(jié) LED封裝“華北地區(qū)”市場情況分析
一、2013-2018年華北地區(qū)發(fā)展情況分析
二、2013-2018年華北地區(qū)市場需求情況分析
第三節(jié) LED封裝“華南地區(qū)”市場情況分析
一、2013-2018年華南地區(qū)發(fā)展情況分析
二、2013-2018年華南地區(qū)市場需求情況分析
第四節(jié) LED封裝“華東地區(qū)”市場情況分析
一、2013-2018年華東地區(qū)發(fā)展情況分析
二、2013-2018年華東地區(qū)市場需求情況分析
第五節(jié) LED封裝“西北地區(qū)”市場情況分析
一、2013-2018年西北地區(qū)發(fā)展情況分析
二、2013-2018年西北地區(qū)市場需求情況分析
第六節(jié) LED封裝“西南地區(qū)”市場情況分析
一、2013-2018年西南地區(qū)發(fā)展情況分析
二、2013-2018年西南地區(qū)市場需求情況分析
第七節(jié) LED封裝“華中地區(qū)”市場情況分析
一、2013-2018年華中地區(qū)發(fā)展情況分析
二、2013-2018年華中地區(qū)市場需求情況分析
 
第七章 2013-2018年中國LED封裝行業(yè)技術研發(fā)進展狀況
.一節(jié) 中國LED封裝技術分析
一、LED封裝產品技術
二、LED封裝技術原理
三、LED封裝結構及技術
四、國內中游上市公司各自優(yōu)勢
五、LED 的封裝步驟及技術要領
六、大功率LED封裝結構及技術原理透析
七、大功率白光LED封裝技術面臨的挑戰(zhàn)
第二節(jié) 中國LED封裝技術發(fā)展概況
一、封裝技術影響LED產品可靠性
二、中外LED封裝技術的差異
三、中國LED業(yè)專利集中在封裝領域
四、中國LED封裝業(yè)的技術特點
五、LED封裝技術水平不斷提升
六、LED封裝業(yè)技術研發(fā)仍需加強
第三節(jié) LED封裝關鍵技術介紹
一、大功率LED封裝的關鍵技術
二、顯示屏用LED封裝的技術要求
三、固態(tài)照明對LED封裝的技術要求
 
第八章 2013-2018年中國LED封裝設備及封裝材料的發(fā)展
.一節(jié) LED封裝設備市場分析
一、我國LED封裝設備市場概況
二、LED封裝設備國產化亟需加速
三、發(fā)展我國LED封裝設備業(yè)的思路
第二節(jié) LED封裝材料市場分析
一、LED封裝主要原材介紹
二、我國LED封裝材料市場簡析
三、部分關鍵封裝原材料仍依賴進口
四、LED封裝用基板材料市場走向分析
五、LED封裝支架市場 91
第三節(jié) 國內LED封裝支架市場格局分析
一、LED封裝支架技術未來發(fā)展趨勢
二、我國LED封裝支架市場前景廣闊
 
第九章 2013-2018年中國LED封裝產業(yè)競爭新形態(tài)分析
.一節(jié) 2013-2018年中國LED封裝市場競爭格局
一、中國采購影響世界封裝市場格局
二、我國LED封裝市場各方力量簡述
三、國內LED封裝市場競爭加劇
四、本土LED封裝企業(yè)整合步伐加速
第二節(jié) 2013-2018年中國LED封裝企業(yè)集中度分析
一、2013-2018年中國LED封裝企業(yè)集中度分析
二、2018年本土LED封裝企業(yè)競爭力排名
第三節(jié) 2019-2025年中國LED封裝競爭趨勢預測分析
 
第十章 2018年中國LED封裝部分企業(yè)經(jīng)營分析
.一節(jié) 國星光電
第二節(jié) 瑞豐光電
第三節(jié) 源磊科技
第四節(jié) 鴻利光電
第五節(jié) 雷曼光電
第六節(jié) 寧波升譜光電半導體有限公司
第七節(jié) 南京漢德森科技股份有限公司
第八節(jié) 大族光電
第九節(jié) 廈門信達
第十節(jié) 億光電子
 
第十一章 2019-2025年中國LED封裝發(fā)展趨勢及前景
.一節(jié) 2019-2025年LED封裝未來發(fā)展趨勢
一、功率型白光LED封裝技術發(fā)展趨勢
二、LED封裝技術將向模塊化方向發(fā)展
三、LED封裝產業(yè)未來發(fā)展走向分析
第二節(jié) 2019-2025年中國LED封裝市場前景展望
一、我國LED封裝市場發(fā)展前景樂觀
二、LED封裝產品應用市場將持續(xù)擴張
三、中國LED通用照明封裝市場規(guī)模預測
 
第十二章 2019-2025年中國LED封裝投資前景預測(ZYZF)
.一節(jié) 2019-2025年中國LED封裝投資概況
一、LED封裝行業(yè)投資特性
二、LED封裝具有良好的投資價值
三、LED封裝投資環(huán)境利好
第二節(jié) 2019-2025年中國LED封裝投資機會分析
一、LED封裝投資熱點(LED封裝、LED封裝電視)
二、國家節(jié)能減排衍生LED封裝投資機會
第三節(jié) 2019-2025年中國LED封裝投資風險及防范
一、技術風險分析
二、金融風險分析
三、政策風險分析
四、競爭風險分析
第四節(jié)建議(ZYZF)
 
圖表目錄:
圖表 LED封裝行業(yè)產業(yè)鏈
圖表 2012-2018年LED封裝行業(yè)市場供給
圖表 2012-2018年LED封裝行業(yè)市場需求
圖表 2012-2018年LED封裝行業(yè)市場規(guī)模
圖表 2012-2018年中國LED封裝行業(yè)市場規(guī)模及增速
圖表 2012-2018年中國LED封裝行業(yè)重點企業(yè)市場份額
圖表 2018年中國LED封裝行業(yè)渠道結構
圖表 2012-2018年中國LED封裝行業(yè)需求總量
圖表 2012-2018年中國LED封裝行業(yè)需求集中度
圖表 2012-2018年中國LED封裝行業(yè)需求增長速度
圖表 2012-2018年中國LED封裝行業(yè)市場飽和度
圖表 2012-2018年中國LED封裝行業(yè)供給總量
圖表 2012-2018年中國LED封裝行業(yè)供給增長速度
圖表 2012-2018年中國LED封裝行業(yè)供給集中度
圖表 2012-2018年中國LED封裝行業(yè)銷售量
圖表 2012-2018年中國LED封裝行業(yè)庫存量
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