2014年我國微波介質(zhì)陶瓷元器件競爭格局分析

中國產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)訊：

    ①衛(wèi)星導(dǎo)航天線市場競爭格局 

    目前全球的車載衛(wèi)星導(dǎo)航天線已實現(xiàn)市場化競爭，在國內(nèi)市場根據(jù)技術(shù)力量、研發(fā)實力、生產(chǎn)規(guī)模等因素生產(chǎn)企業(yè)大致可分為兩類。 

    第一類：具有自主微波介質(zhì)天線研發(fā)和生產(chǎn)能力的生產(chǎn)商。該類生產(chǎn)商自行生產(chǎn)衛(wèi)星導(dǎo)航天線的核心元器件微波介質(zhì)天線，具有較強的衛(wèi)星導(dǎo)航天線獨立設(shè)計和生產(chǎn)能力，并能根據(jù)客戶的需求進行必要調(diào)整。該類生產(chǎn)商大多數(shù)為中國大陸以外的企業(yè)，包括臺灣的佳邦科技、太盟光電等；在中國大陸，發(fā)行人是為數(shù)不多的具有自主微波介質(zhì)天線研發(fā)和生產(chǎn)能力的企業(yè)之一，并處于國內(nèi)衛(wèi)星導(dǎo)航天線市場的領(lǐng)先地位。 

    第二類：其他天線組裝生產(chǎn)商。該等生產(chǎn)商一般不具備微波介質(zhì)天線元器件的研發(fā)技術(shù)，僅通過外購微波介質(zhì)天線進行簡單的組裝加工，與第一類生產(chǎn)商相比，該等生產(chǎn)商在產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)水平方面具有較大差距。 

    ②衛(wèi)星導(dǎo)航模塊市場競爭格局 

    內(nèi)容選自產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2013-2017年中國電子元器件行業(yè)競爭態(tài)勢與行業(yè)前景預(yù)測報告》 

    衛(wèi)星導(dǎo)航模塊由衛(wèi)星導(dǎo)航芯片、晶振和周邊電路等集成的功能模塊，由于衛(wèi)星導(dǎo)航模塊主要技術(shù)參數(shù)取決于導(dǎo)航芯片的技術(shù)水平，因此具備芯片生產(chǎn)能力的企業(yè)，或與技術(shù)水平較高的芯片供應(yīng)商具有穩(wěn)定合作關(guān)系的衛(wèi)星導(dǎo)航模塊生產(chǎn)商在市場競爭中具備較強優(yōu)勢。全球衛(wèi)星導(dǎo)航芯片生產(chǎn)企業(yè)主要有Sirf 和U-blox，另外還有部分臺灣企業(yè)提供少量產(chǎn)品，這些導(dǎo)航芯片主要針對美國GPS 系統(tǒng)。目前國內(nèi)的芯片生產(chǎn)廠家尚未實現(xiàn)衛(wèi)星導(dǎo)航芯片的批量生產(chǎn)，未來隨著我國北斗系統(tǒng)的發(fā)展，國內(nèi)自主研發(fā)的北斗導(dǎo)航芯片將逐漸成熟。 

    目前衛(wèi)星導(dǎo)航模塊的生產(chǎn)廠家在國內(nèi)市場按生產(chǎn)規(guī)模、研發(fā)實力以及技術(shù)支持能力等因素可分為兩大類： 

    第一類：具備全系列衛(wèi)星導(dǎo)航模塊生產(chǎn)能力的生產(chǎn)商。該類企業(yè)進入市場較早，具有先發(fā)優(yōu)勢，有較強的研發(fā)能力，在提供標(biāo)準(zhǔn)衛(wèi)星導(dǎo)航模塊的同時，可根據(jù)客戶的不同需求提供定制導(dǎo)航模塊和特殊功能導(dǎo)航模塊，同時擁有較完善的技術(shù)支持體系，能為客戶提供比較完善的解決方案。該類企業(yè)主要包括瑞士的U-blox、佳利電子等。 

    第二類：國內(nèi)較小規(guī)模的企業(yè)。該類企業(yè)一般進入市場較晚，規(guī)模較小，研發(fā)和技術(shù)支持能力不足，產(chǎn)品系列不全，只能提供標(biāo)準(zhǔn)衛(wèi)星導(dǎo)航模塊，無法有效滿足客戶的定制和特殊功能衛(wèi)星導(dǎo)航模塊的需求，在市場競爭中處于相對弱勢。