2014年我國片式電子元器件行業(yè)需求特點發(fā)展趨勢

中國產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)訊：

    下游電子整機產(chǎn)品“輕、薄、短、小”的發(fā)展趨勢決定了上游電子元器件朝小型化和片式化發(fā)展是必然趨勢。電子元器件由原來只為適應(yīng)整機小型化的被動改進，變成主動滿足數(shù)字技術(shù)、微電子技術(shù)發(fā)展所提出的特性要求，并呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化發(fā)展趨勢。新型片式電子元器件體現(xiàn)了當代和今后電子元器件向高頻化、片式化、微型化、薄型化，低功耗，響應(yīng)速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、組件化、復(fù)合化、模塊化和智能化等發(fā)展趨勢，主要體現(xiàn)在以下幾個方面： 

    （1）小型化 

    受到下游手機及其它電子產(chǎn)品小型化、輕薄化發(fā)展趨勢，使用片式電感等產(chǎn)品的比重將逐步提高。目前市場主流型號為公制1005（1.0mm×0.5mm）、公制1608（1.6mm×0.8mm）、公制2012（2.0mm×1.2mm）等產(chǎn)品，未來將朝更小的尺寸發(fā)展。 

    （2）高頻化 

    目前通訊產(chǎn)品傳輸頻率朝向高頻化方向發(fā)展，如WLAN 的應(yīng)用頻率未來會從干擾源比較多的2.4GHZ 逐步往5GHZ 以上發(fā)展。為了提高通訊品質(zhì)，電磁干擾的頻段未來也將提升至300MHZ～1GHZ 以上，電感元件需要滿足的頻率參數(shù)也隨之增加，其中高頻片式電感的使用量將逐步增加。 

    內(nèi)容選自產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2013-2017年中國電子元器件市場調(diào)研及投資前景預(yù)測報告》 

    （3）大功率化 

    隨著未來電子產(chǎn)品大數(shù)據(jù)量的傳輸和處理速度的提高，市場對元器件的功率需求也會越來越大，因此電感和射頻元器件可耐電流也需要隨之提高，適應(yīng)小尺寸大功率的要求。 

    （4）模組化 

    隨著下游通訊及電子產(chǎn)品的輕薄化，對電子元器件產(chǎn)品的尺寸、功能要求越來越高，因此預(yù)計未來模組化電子元器件的需求將逐步增加。模組化技術(shù)主要包括將多個電感復(fù)合成排感，將多個濾波器制成LTCC基板，將IC 和與之匹配的電容、電感元件貼裝在LTCC基板上，從而減少電子元件間距、減少組裝空間的需求，同時節(jié)約下游電子產(chǎn)品制造企業(yè)對電子元器件進行表面貼裝的人工時間，進而降低成本，并提高終端產(chǎn)品的各項功能指標，如天線開關(guān)、WIFI 模塊等。模組化的片式元器件市場需求逐步擴大將成為未來趨勢。