2014年我國集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈情況分析

中國產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)訊：

    集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要由設(shè)計、制造、封裝和測試等環(huán)節(jié)組成。其中設(shè)計是第一個環(huán)節(jié)，位于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，屬于智力密集型行業(yè)，是需要具有較高技術(shù)含量和創(chuàng)新實力的環(huán)節(jié)；制造環(huán)節(jié)為生產(chǎn)制造晶圓基片并將設(shè)計環(huán)節(jié)設(shè)計好的電路版圖蝕刻在晶圓基片上，屬資金、技術(shù)密集型行業(yè)，該環(huán)節(jié)投資巨大，通常一條晶圓生產(chǎn)線需要投資數(shù)億美元；封裝及測試為后段加工環(huán)節(jié)，資金及技術(shù)門檻相對較低。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的具體流程如下： 

    內(nèi)容選自產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2014-2018年中國集成電路市場運營態(tài)勢與投資前景咨詢報告》