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2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)深度研究與前景趨勢(shì)報(bào)告
- 【報(bào)告名稱(chēng)】2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)深度研究與前景趨勢(shì)報(bào)告
- 【關(guān) 鍵 字】半導(dǎo)體 半導(dǎo)體市場(chǎng)分析
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產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)深度研究與前景趨勢(shì)報(bào)告》共十章。首先介紹了半導(dǎo)體相關(guān)概念及發(fā)展環(huán)境，接著分析了中國(guó)半導(dǎo)體規(guī)模及消費(fèi)需求，然后對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)進(jìn)行了重點(diǎn)分析，最后分析了中國(guó)半導(dǎo)體面臨的機(jī)遇及發(fā)展前景。您若想對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資該行業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要工具。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問(wèn)卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫(kù)。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來(lái)自于各類(lèi)市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)。
報(bào)告目錄：
第一部分 基礎(chǔ)篇
第一章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概述
1.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概述
1.1.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
1.1.2 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣循環(huán)
1.1.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在現(xiàn)代國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的重要地位
1.1.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)度分析
1.2 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概述
1.2.1 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
1.2.2 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)概述
1.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.4 半導(dǎo)體產(chǎn)品分類(lèi)
1.5 半導(dǎo)體制造流程
1.6 半導(dǎo)體集成電路類(lèi)別
第二章 全球及中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)分析
2.1 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)分析
2.1.1 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)分析
2.1.2 全球半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域分析
2.1.3 全球半導(dǎo)體資本支出分析
2.1.4 全球半導(dǎo)體產(chǎn)能分析
2.1.5 2024年全球半導(dǎo)體主要廠(chǎng)商排名
2.1.6 2024年全球主要半導(dǎo)體廠(chǎng)商投資分析
2.2 2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)分析
第二部分 產(chǎn)業(yè)鏈篇
第三章 全球及中國(guó)IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)分析
3.1 IC設(shè)計(jì)行業(yè)概述
3.1.1 IC設(shè)計(jì)行業(yè)特點(diǎn)
3.1.2 IC設(shè)計(jì)流程
3.1.3 IC設(shè)計(jì)方法演進(jìn)路線(xiàn)
3.1.4 SOC主要特性及關(guān)鍵技術(shù)
3.1.5 IC設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)模式
3.1.6 IC設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)力影響因素
3.2 全球及中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概述
3.2.1 全球IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概述
3.2.2 中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概述
3.3 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)SWOT分析
3.3.1 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)優(yōu)勢(shì)（S）
3.3.2 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)劣勢(shì)（W）
3.3.3 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)威脅（T）
3.3.4 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)機(jī)會(huì)（O）
3.4 中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)分市場(chǎng)分析
3.4.1 中國(guó)消費(fèi)類(lèi)IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)分析
3.4.2 中國(guó)通信IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)分析
3.4.3 中國(guó)工業(yè)控制類(lèi)IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)分析
3.5 中國(guó)IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商分析
3.5.1 大唐微電子
3.5.2 杭州士蘭
3.5.3 中星微
3.5.4 珠海炬力
3.5.5 中國(guó)華大
3.5.6 南山之橋
3.5.7 北京北大眾志
3.5.8 北大青鳥(niǎo)集成電路
3.5.9 北京海爾集成電路
3.5.10 北京華虹集成電路
3.6 中國(guó)IC設(shè)計(jì)投資分析
第四章 全球及中國(guó)IC制造市場(chǎng)概述
4.1 2020-2024年全球IC制造市場(chǎng)概述
4.2 2020-2024年中國(guó)IC制造市場(chǎng)概述
4.3 全球及中國(guó)主要IC制造廠(chǎng)商分析
4.3.1 全球主要IC制造廠(chǎng)商
4.3.1.1 臺(tái)積電
4.3.1.2 臺(tái)聯(lián)電
4.3.1.3 新加坡特許半導(dǎo)體
4.3.2 中國(guó)主要IC制造廠(chǎng)商
4.3.2.1 中芯國(guó)際
4.3.2.2 華虹
4.3.2.3 上海宏力
4.3.2.4 上海新進(jìn)
4.3.2.5 江蘇和艦
4.3.2.6 上海先進(jìn)
4.3.2.7 珠海南科
4.3.2.8 中緯積體
4.3.2.9 首鋼日電
4.3.2.10 華越微電子
4.4 全球四大晶圓廠(chǎng)對(duì)比分析
4.4.1全球四大晶圓代工廠(chǎng)經(jīng)營(yíng)狀況比較
4.4.2 全球四大代工廠(chǎng)商代工廠(chǎng)比較
4.5 小結(jié)
第五章 2020-2024年全球及中國(guó)IC封測(cè)市場(chǎng)分析
5.1 IC封測(cè)概述
5.1.1 IC封測(cè)概述
5.1.2 主要IC封裝技術(shù)比較
5.1.3 IC封裝發(fā)展趨勢(shì)
5.2 全球IC封測(cè)概述
5.3 中國(guó)IC封測(cè)概述
5.4 中國(guó)主要IC封測(cè)廠(chǎng)商
5.4.1 江蘇長(zhǎng)電
5.4.2 北京自動(dòng)測(cè)試技術(shù)研究所
5.4.3 南通富士通微
5.4.4 華越芯裝
5.4.5 樂(lè)山菲尼克斯
5.4.6 寧波明盺
5.4.7 天水華天
5.4.8 北京微電子技術(shù)研究所
第六章 全球及中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)分析
6.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)概述
6.2 世界半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)分析
6.3 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)分析與預(yù)測(cè)
6.4 中國(guó)半導(dǎo)體二手設(shè)備市場(chǎng)分析
6.5 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備主要廠(chǎng)商分析
6.5.1 七星華創(chuàng)
6.5.2 銅陵三佳電子
6.5.3 中電45所
6.5.4 中電48所
6.5.5 西北機(jī)器廠(chǎng)
6.5.6 蘭州蘭新
6.5.7 北京中科信
6.5.8 沈陽(yáng)芯源
6.5.9 青島旭升
6.5.10 商巨科技
第七章 全球半導(dǎo)體原材料市場(chǎng)分析
7.1 半導(dǎo)體原材料行業(yè)概述
7.2 全球半導(dǎo)體原材料市場(chǎng)分析
7.3 中國(guó)半導(dǎo)體原材料市場(chǎng)分析
7.4 中國(guó)半導(dǎo)體原材料主要廠(chǎng)商分析
7.4.1 有研硅股
7.4.2 上海合晶
7.4.3 萬(wàn)向硅峰
7.4.4 寧波立立
7.4.5 洛陽(yáng)單晶硅
7.4.6 峨嵋半導(dǎo)體
7.4.7 浙大海納
7.4.8 國(guó)瑞電子材料有限公司
7.4.9 北京化學(xué)試劑研究所
7.4.10 中電華威
第三部分 發(fā)展篇
第八章 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域分析
8.1 長(zhǎng)江三角洲
8.1.1 上海
8.1.2 江蘇
8.1.3 浙江
8.2 京津環(huán)渤海灣
8.2.1 北京
8.2.2 河北
8.2.3 山東
8.2.4 遼寧
8.2.5 天津
8.3 珠江三角洲
8.3.1 深圳
8.4 西部地區(qū)
8.4.1 西安
8.4.2 四川
8.4.3 重慶
第九章 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境分析
9.1 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投融資環(huán)境分析
9.2 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政府政策分析
9.2.1 全球主要國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策分析
9.2.2 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策分析
9.3 中國(guó)硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)業(yè)分析
9.3.1 IP產(chǎn)業(yè)概述
9.3.2 IP基本概念與相關(guān)流程
9.3.3 IP市場(chǎng)前景分析
9.3.4 中國(guó)IP行業(yè)存在的主要問(wèn)題
9.3.5 中國(guó)IP行業(yè)新進(jìn)展
9.3.6 中國(guó)IP產(chǎn)業(yè)調(diào)查
9.3.7 小結(jié)
第十章 執(zhí)行總結(jié)
圖表目錄：
圖表 1 2020-2024年我國(guó)單晶硅材料供應(yīng)分析
圖表 2 2020-2024年我國(guó)氮化鎵材料供應(yīng)分析
圖表 3 2020-2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)總體規(guī)模
圖表 4 2020-2024年全球集成電路行業(yè)總體規(guī)模
圖表 5 2020-2024年全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)總體規(guī)模
圖表 6 2020-2024年全球光電子器件行業(yè)總體規(guī)模
圖表 7 英特爾經(jīng)營(yíng)情況分析
圖表 8 德州儀器經(jīng)營(yíng)情況分析
圖表 9 高通經(jīng)營(yíng)情況分析
圖表 10 飛思卡爾經(jīng)營(yíng)情況分析
圖表 11 AMD經(jīng)營(yíng)情況分析
圖表 12 亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)公司經(jīng)營(yíng)情況分析
圖表 13 2024年日本電氣股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
圖表 14 2024年?yáng)|芝經(jīng)營(yíng)情況分析
圖表 15 意法半導(dǎo)體經(jīng)營(yíng)情況分析
圖表 16 2024年三星電子經(jīng)營(yíng)情況分析
圖表 17 2020-2024年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)總規(guī)模分析
圖表 18 2020-2024年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)總規(guī)模分析
圖表 19 2020-2024年我國(guó)分立器件產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)總規(guī)模分析
圖表 20 idm商業(yè)模式
圖表 21 垂直分工商業(yè)模式
圖表 22 IP市場(chǎng)的收費(fèi)模式
圖表 23 IP核的硅驗(yàn)證及SOC驗(yàn)證
圖表 24 2020-2024年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
圖表 25 2020-2024年我國(guó)集成電路制造行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
圖表 26 2020-2024年我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
圖表 27 2020-2024年我國(guó)集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析
圖表 28 2020-2024年我國(guó)集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析
圖表 29 2020-2024年我國(guó)集成電路行業(yè)銷(xiāo)售收入分析
圖表 30 2020-2024年我國(guó)集成電路行業(yè)利潤(rùn)總額分析
更多圖表見(jiàn)正文……
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問(wèn)卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫(kù)。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來(lái)自于各類(lèi)市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)。
報(bào)告目錄：
第一部分 基礎(chǔ)篇
第一章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概述
1.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概述
1.1.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
1.1.2 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣循環(huán)
1.1.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在現(xiàn)代國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的重要地位
1.1.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)度分析
1.2 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概述
1.2.1 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
1.2.2 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)概述
1.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.4 半導(dǎo)體產(chǎn)品分類(lèi)
1.5 半導(dǎo)體制造流程
1.6 半導(dǎo)體集成電路類(lèi)別
第二章 全球及中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)分析
2.1 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)分析
2.1.1 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)分析
2.1.2 全球半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域分析
2.1.3 全球半導(dǎo)體資本支出分析
2.1.4 全球半導(dǎo)體產(chǎn)能分析
2.1.5 2024年全球半導(dǎo)體主要廠(chǎng)商排名
2.1.6 2024年全球主要半導(dǎo)體廠(chǎng)商投資分析
2.2 2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)分析
第二部分 產(chǎn)業(yè)鏈篇
第三章 全球及中國(guó)IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)分析
3.1 IC設(shè)計(jì)行業(yè)概述
3.1.1 IC設(shè)計(jì)行業(yè)特點(diǎn)
3.1.2 IC設(shè)計(jì)流程
3.1.3 IC設(shè)計(jì)方法演進(jìn)路線(xiàn)
3.1.4 SOC主要特性及關(guān)鍵技術(shù)
3.1.5 IC設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)模式
3.1.6 IC設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)力影響因素
3.2 全球及中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概述
3.2.1 全球IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概述
3.2.2 中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概述
3.3 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)SWOT分析
3.3.1 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)優(yōu)勢(shì)（S）
3.3.2 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)劣勢(shì)（W）
3.3.3 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)威脅（T）
3.3.4 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)機(jī)會(huì)（O）
3.4 中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)分市場(chǎng)分析
3.4.1 中國(guó)消費(fèi)類(lèi)IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)分析
3.4.2 中國(guó)通信IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)分析
3.4.3 中國(guó)工業(yè)控制類(lèi)IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)分析
3.5 中國(guó)IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商分析
3.5.1 大唐微電子
3.5.2 杭州士蘭
3.5.3 中星微
3.5.4 珠海炬力
3.5.5 中國(guó)華大
3.5.6 南山之橋
3.5.7 北京北大眾志
3.5.8 北大青鳥(niǎo)集成電路
3.5.9 北京海爾集成電路
3.5.10 北京華虹集成電路
3.6 中國(guó)IC設(shè)計(jì)投資分析
第四章 全球及中國(guó)IC制造市場(chǎng)概述
4.1 2020-2024年全球IC制造市場(chǎng)概述
4.2 2020-2024年中國(guó)IC制造市場(chǎng)概述
4.3 全球及中國(guó)主要IC制造廠(chǎng)商分析
4.3.1 全球主要IC制造廠(chǎng)商
4.3.1.1 臺(tái)積電
4.3.1.2 臺(tái)聯(lián)電
4.3.1.3 新加坡特許半導(dǎo)體
4.3.2 中國(guó)主要IC制造廠(chǎng)商
4.3.2.1 中芯國(guó)際
4.3.2.2 華虹
4.3.2.3 上海宏力
4.3.2.4 上海新進(jìn)
4.3.2.5 江蘇和艦
4.3.2.6 上海先進(jìn)
4.3.2.7 珠海南科
4.3.2.8 中緯積體
4.3.2.9 首鋼日電
4.3.2.10 華越微電子
4.4 全球四大晶圓廠(chǎng)對(duì)比分析
4.4.1全球四大晶圓代工廠(chǎng)經(jīng)營(yíng)狀況比較
4.4.2 全球四大代工廠(chǎng)商代工廠(chǎng)比較
4.5 小結(jié)
第五章 2020-2024年全球及中國(guó)IC封測(cè)市場(chǎng)分析
5.1 IC封測(cè)概述
5.1.1 IC封測(cè)概述
5.1.2 主要IC封裝技術(shù)比較
5.1.3 IC封裝發(fā)展趨勢(shì)
5.2 全球IC封測(cè)概述
5.3 中國(guó)IC封測(cè)概述
5.4 中國(guó)主要IC封測(cè)廠(chǎng)商
5.4.1 江蘇長(zhǎng)電
5.4.2 北京自動(dòng)測(cè)試技術(shù)研究所
5.4.3 南通富士通微
5.4.4 華越芯裝
5.4.5 樂(lè)山菲尼克斯
5.4.6 寧波明盺
5.4.7 天水華天
5.4.8 北京微電子技術(shù)研究所
第六章 全球及中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)分析
6.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)概述
6.2 世界半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)分析
6.3 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)分析與預(yù)測(cè)
6.4 中國(guó)半導(dǎo)體二手設(shè)備市場(chǎng)分析
6.5 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備主要廠(chǎng)商分析
6.5.1 七星華創(chuàng)
6.5.2 銅陵三佳電子
6.5.3 中電45所
6.5.4 中電48所
6.5.5 西北機(jī)器廠(chǎng)
6.5.6 蘭州蘭新
6.5.7 北京中科信
6.5.8 沈陽(yáng)芯源
6.5.9 青島旭升
6.5.10 商巨科技
第七章 全球半導(dǎo)體原材料市場(chǎng)分析
7.1 半導(dǎo)體原材料行業(yè)概述
7.2 全球半導(dǎo)體原材料市場(chǎng)分析
7.3 中國(guó)半導(dǎo)體原材料市場(chǎng)分析
7.4 中國(guó)半導(dǎo)體原材料主要廠(chǎng)商分析
7.4.1 有研硅股
7.4.2 上海合晶
7.4.3 萬(wàn)向硅峰
7.4.4 寧波立立
7.4.5 洛陽(yáng)單晶硅
7.4.6 峨嵋半導(dǎo)體
7.4.7 浙大海納
7.4.8 國(guó)瑞電子材料有限公司
7.4.9 北京化學(xué)試劑研究所
7.4.10 中電華威
第三部分 發(fā)展篇
第八章 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域分析
8.1 長(zhǎng)江三角洲
8.1.1 上海
8.1.2 江蘇
8.1.3 浙江
8.2 京津環(huán)渤海灣
8.2.1 北京
8.2.2 河北
8.2.3 山東
8.2.4 遼寧
8.2.5 天津
8.3 珠江三角洲
8.3.1 深圳
8.4 西部地區(qū)
8.4.1 西安
8.4.2 四川
8.4.3 重慶
第九章 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境分析
9.1 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投融資環(huán)境分析
9.2 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政府政策分析
9.2.1 全球主要國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策分析
9.2.2 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策分析
9.3 中國(guó)硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)業(yè)分析
9.3.1 IP產(chǎn)業(yè)概述
9.3.2 IP基本概念與相關(guān)流程
9.3.3 IP市場(chǎng)前景分析
9.3.4 中國(guó)IP行業(yè)存在的主要問(wèn)題
9.3.5 中國(guó)IP行業(yè)新進(jìn)展
9.3.6 中國(guó)IP產(chǎn)業(yè)調(diào)查
9.3.7 小結(jié)
第十章 執(zhí)行總結(jié)
圖表目錄：
圖表 1 2020-2024年我國(guó)單晶硅材料供應(yīng)分析
圖表 2 2020-2024年我國(guó)氮化鎵材料供應(yīng)分析
圖表 3 2020-2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)總體規(guī)模
圖表 4 2020-2024年全球集成電路行業(yè)總體規(guī)模
圖表 5 2020-2024年全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)總體規(guī)模
圖表 6 2020-2024年全球光電子器件行業(yè)總體規(guī)模
圖表 7 英特爾經(jīng)營(yíng)情況分析
圖表 8 德州儀器經(jīng)營(yíng)情況分析
圖表 9 高通經(jīng)營(yíng)情況分析
圖表 10 飛思卡爾經(jīng)營(yíng)情況分析
圖表 11 AMD經(jīng)營(yíng)情況分析
圖表 12 亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)公司經(jīng)營(yíng)情況分析
圖表 13 2024年日本電氣股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
圖表 14 2024年?yáng)|芝經(jīng)營(yíng)情況分析
圖表 15 意法半導(dǎo)體經(jīng)營(yíng)情況分析
圖表 16 2024年三星電子經(jīng)營(yíng)情況分析
圖表 17 2020-2024年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)總規(guī)模分析
圖表 18 2020-2024年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)總規(guī)模分析
圖表 19 2020-2024年我國(guó)分立器件產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)總規(guī)模分析
圖表 20 idm商業(yè)模式
圖表 21 垂直分工商業(yè)模式
圖表 22 IP市場(chǎng)的收費(fèi)模式
圖表 23 IP核的硅驗(yàn)證及SOC驗(yàn)證
圖表 24 2020-2024年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
圖表 25 2020-2024年我國(guó)集成電路制造行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
圖表 26 2020-2024年我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
圖表 27 2020-2024年我國(guó)集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析
圖表 28 2020-2024年我國(guó)集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析
圖表 29 2020-2024年我國(guó)集成電路行業(yè)銷(xiāo)售收入分析
圖表 30 2020-2024年我國(guó)集成電路行業(yè)利潤(rùn)總額分析
更多圖表見(jiàn)正文……
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