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2025-2031年中國人工智能芯片（AI芯片）市場(chǎng)研究與產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭格局報(bào)告
- 【報(bào)告名稱】2025-2031年中國人工智能芯片（AI芯片）市場(chǎng)研究與產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭格局報(bào)告
- 【關(guān) 鍵 字】人工智能芯片（AI芯片） 人工智能芯片（AI芯片）市場(chǎng)分析
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報(bào)告目錄：
第1章：中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜述
1.1人工智能芯片行業(yè)基本概念
1.1.1人工智能芯片定義
1.1.2人工智能芯片產(chǎn)品分類
（1）按照技術(shù)架構(gòu)分類
（2）按照功能分類
（3）按照運(yùn)用場(chǎng)景分類
1.2人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.2.1人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈簡介
1.2.2人工智能芯片下游市場(chǎng)分析
（1）自動(dòng)駕駛行業(yè)對(duì)人工智能芯片的需求分析
（2）安防行業(yè)對(duì)人工智能芯片的需求分析
（3）機(jī)器人行業(yè)對(duì)人工智能芯片的需求分析
（4）智能家居行業(yè)對(duì)人工智能芯片的需求分析
（5）數(shù)據(jù)中心行業(yè)對(duì)人工智能芯片的需求分析
1.3人工智能芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
1.3.1行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
（1）國際宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀及走勢(shì)
（2）國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
（3）環(huán)境對(duì)產(chǎn)業(yè)的影響
1.3.2行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析
（1）人工智能芯片行業(yè)政策匯總
（2）中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策
1.3.3行業(yè)發(fā)展社會(huì)環(huán)境分析
（1）城市化進(jìn)程分析
（2）社會(huì)信息化程度分析
1.3.4行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析
（1）行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量
（2）行業(yè)專利公開分析
（3）專利申請(qǐng)人排行
（4）行業(yè)熱門技術(shù)分析
第2章：全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析
2.1全球芯片行業(yè)發(fā)展階段
2.1.1起源：美國成為芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)源地
（1）美國貝爾實(shí)驗(yàn)室完成半導(dǎo)體技術(shù)的原始積累
（2）資金和人才是波士頓成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)源地
（3）微處理器的發(fā)明開啟了計(jì)算機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)革命
（4）英特爾通過不斷創(chuàng)新發(fā)展成為微處理器領(lǐng)域的絕對(duì)龍頭
2.1.2第一階段：向日本轉(zhuǎn)移
（1）日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起首先依賴于國外技術(shù)轉(zhuǎn)移
（2）出臺(tái)大量政策支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
（3）存儲(chǔ)器走上歷史舞臺(tái)，日本加速追趕
（4）憑借領(lǐng)先的工藝技術(shù)，日本DRAM全球市占率不斷提升
2.1.3第二階段：向韓國、中國臺(tái)灣轉(zhuǎn)移
（1）為穩(wěn)定供應(yīng)鏈，三星主動(dòng)切入半導(dǎo)體領(lǐng)域
（2）三星的技術(shù)引進(jìn)戰(zhàn)略奠定了存儲(chǔ)半導(dǎo)體研發(fā)的基礎(chǔ)
（3）競(jìng)爭對(duì)手限制，三星從技術(shù)引進(jìn)轉(zhuǎn)向自主研發(fā)
（4）90年代中期，日本DRAM產(chǎn)業(yè)逐步衰落
（5）美國轉(zhuǎn)變對(duì)日政策，日本半導(dǎo)體遭遇打擊
（6）官產(chǎn)學(xué)研通力合作，促進(jìn)韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)騰飛
（7）臺(tái)灣地區(qū)受益商業(yè)模式變革，切入代工業(yè)務(wù)異軍突起
2.1.4第三階段：向中國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移
（1）國家不斷出臺(tái)相關(guān)政策，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持力度空前
（2）下一輪終端需求的爆發(fā)將來自于5G實(shí)現(xiàn)后的萬物互聯(lián)場(chǎng)景
2.1.5第四階段：人工智能芯片
2.2全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.3全球主要地區(qū)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.3.1美國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
（1）行業(yè)發(fā)展基本情況
（2）行業(yè)發(fā)展水平現(xiàn)狀
（3）行業(yè)主要市場(chǎng)參與者
2.3.2歐洲人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
（1）行業(yè)發(fā)展基本情況
（2）行業(yè)技術(shù)發(fā)展水平
（3）行業(yè)主要市場(chǎng)參與者
2.3.3日本人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
（1）行業(yè)發(fā)展基本情況
（2）行業(yè)技術(shù)發(fā)展水平
（3）行業(yè)主要市場(chǎng)參與者
2.4全球人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析
2.4.1英偉達(dá)
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)人工智能芯片布局
（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析
2.4.2英特爾
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)人工智能芯片布局
（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析
2.4.3谷歌
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)人工智能芯片布局
（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析
2.4.4AMD
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)人工智能芯片布局
（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析
2.4.5賽靈思
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)人工智能芯片布局
（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析
第3章：中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析
3.1中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.2中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
3.2.1人工智能芯片區(qū)域性特點(diǎn)分析
3.2.2人工智能芯片產(chǎn)品特點(diǎn)分析
3.2.3人工智能芯片應(yīng)用領(lǐng)域特點(diǎn)分析
（1）數(shù)據(jù)中心應(yīng)用
（2）移動(dòng)終端應(yīng)用
（3）自動(dòng)駕駛應(yīng)用
（4）安防應(yīng)用
（5）智能家居應(yīng)用
3.3中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展影響因素分析
3.3.1行業(yè)發(fā)展促進(jìn)因素分析
（1）政策因素
（2）技術(shù)因素
（3）市場(chǎng)因素
3.3.2行業(yè)發(fā)展不利因素分析
（1）貿(mào)易摩擦
（2）技術(shù)封鎖
（3）其他因素
3.4中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
3.4.1行業(yè)市場(chǎng)趨勢(shì)分析
3.4.2行業(yè)競(jìng)爭趨勢(shì)分析
3.4.3行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)分析
3.4.4行業(yè)產(chǎn)品趨勢(shì)分析
第4章：人工智能芯片細(xì)分產(chǎn)品分析
4.1顯示芯片（GPU）
4.1.1產(chǎn)品特點(diǎn)分析
4.1.2GPU發(fā)展歷程分析
4.1.3產(chǎn)品主要代表企業(yè)
4.1.4產(chǎn)品最新技術(shù)進(jìn)展
4.1.5產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模分析
4.1.6產(chǎn)品需求前景預(yù)測(cè)
4.2可編程芯片（FPGA）
4.2.1產(chǎn)品特點(diǎn)分析
4.2.2FPGA芯片優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用
4.2.3產(chǎn)品主要代表企業(yè)
4.2.4產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模分析
4.2.5產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.6產(chǎn)品需求前景預(yù)測(cè)
4.3專用定制芯片（ASIC）
4.3.1產(chǎn)品特點(diǎn)分析
4.3.2產(chǎn)品典型應(yīng)用領(lǐng)域分析
4.3.3產(chǎn)品主要代表企業(yè)
4.3.4產(chǎn)品最新技術(shù)進(jìn)展
4.3.5產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模及前景預(yù)測(cè)
第5章：全球及中國人工智能芯片企業(yè)競(jìng)爭策略分析
5.1中國人工智能芯片行業(yè)競(jìng)爭現(xiàn)狀分析
5.1.1行業(yè)總體競(jìng)爭格局分析
（1）全球人工智能芯片行業(yè)總體企業(yè)格局分析
（2）全球人工智能芯片行業(yè)總體區(qū)域格局分析
（3）全球人工智能芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品競(jìng)爭分析
5.1.2行業(yè)五力競(jìng)爭分析
（1）行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭者分析
（2）行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅
（3）行業(yè)替代品威脅分析
（4）行業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析
（5）行業(yè)購買者議價(jià)能力分析
（6）行業(yè)購買者議價(jià)能力分析
5.2全球及中國人工智能芯片企業(yè)競(jìng)爭策略分析
第6章：中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展指引方向分析
6.1人工智能芯片行業(yè)短期內(nèi)政策引導(dǎo)方向
6.1.1國家層面政策引導(dǎo)方向
6.1.2地方層面政策引導(dǎo)方向
6.2人工智能芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向
6.2.1國內(nèi)人工智能芯片所處生命周期
6.2.2現(xiàn)有芯片企業(yè)技術(shù)分析
（1）技術(shù)水平
（2）國產(chǎn)化率
（3）專利申請(qǐng)及獲得情況
6.2.3現(xiàn)有人工智能芯片技術(shù)突破方向
6.3人工智能芯片技術(shù)挑戰(zhàn)
6.3.1馮·諾伊曼瓶頸
6.3.2CMOS工藝和器件瓶頸
6.4人工智能芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
6.4.1云端訓(xùn)練和推斷：大存儲(chǔ)、高性能、可伸縮
（1）存儲(chǔ)的需求（容量和訪問速度）越來越高
（2）處理能力推向每秒千萬億次，并支持靈活伸縮和部署。
（3）專門針對(duì)推斷需求的FPGA和ASIC。
6.4.2邊緣設(shè)備：把效率推向極致
6.4.3軟件定義芯片
（1）計(jì)算陣列重構(gòu)
（2）存儲(chǔ)帶寬重構(gòu)
（3）數(shù)據(jù)位寬重構(gòu)
6.5AI芯片基準(zhǔn)測(cè)試和發(fā)展路線圖
第7章：中國人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析
7.1中國人工智能芯片行業(yè)企業(yè)總體發(fā)展概況
7.2中國人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析
7.2.1北京中科寒武紀(jì)科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)融資情況分析
（5）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.2深圳地平線機(jī)器人科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（5）企業(yè)融資情況分析
（6）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.3北京深鑒科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（5）企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
（6）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.4華為技術(shù)有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)技術(shù)能力分析
（4）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.5云知聲智能科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)融資情況分析
（5）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.6北京比特大陸科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)融資情況分析
（5）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.7上海富瀚微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運(yùn)營能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（3）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)研發(fā)能力分析
（5）企業(yè)人工智能芯片布局
（6）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.8長沙景嘉微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運(yùn)營能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（3）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)研發(fā)能力分析
（5）企業(yè)人工智能芯片布局
（6）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.9北京四維圖新科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運(yùn)營能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（3）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)研發(fā)能力分析
（5）企業(yè)人工智能芯片布局
（6）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
第8章：中國人工智能芯片行業(yè)投資前景及策略建議
8.1中國人工智能芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
8.1.1行業(yè)投資壁壘分析
8.1.2行業(yè)投資規(guī)模分析
8.2中國人工智能芯片行業(yè)投資前景判斷
8.2.1行業(yè)投資推動(dòng)因素
8.2.2行業(yè)投資主體分析
8.2.3行業(yè)投資前景判斷
8.3中國人工智能芯片行業(yè)投資策略建議
8.3.1行業(yè)投資領(lǐng)域策略
（1）重點(diǎn)聚焦深度學(xué)習(xí)技術(shù)積累
（2）在生物識(shí)別、物聯(lián)網(wǎng)、安防等服務(wù)領(lǐng)域進(jìn)行突破
8.3.2行業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新策略
圖表目錄
圖表1：AI芯片相關(guān)技術(shù)概覽
圖表2：人工智能芯片的誕生之路
圖表3：人工智能芯片不同分類情況
圖表4：各芯片優(yōu)缺點(diǎn)分析
圖表5：人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈
圖表6：英特爾和英偉達(dá)主要自動(dòng)駕駛芯片性能指標(biāo)對(duì)比
圖表7：國內(nèi)面向安防AI芯片的企業(yè)及主要產(chǎn)品
圖表8：國內(nèi)機(jī)器人芯片企業(yè)及產(chǎn)品
圖表9：國內(nèi)主要語音芯片廠商及產(chǎn)品情況
圖表10：全球人工智能硬件平臺(tái)AI芯片配置情況
圖表11：2020-2024年美國國內(nèi)生產(chǎn)總值變化趨勢(shì)圖（單位：億美元，%）
圖表12：2020-2024年日本GDP變化情況（單位：萬億日元，%）
圖表13：2020-2024年歐元區(qū)GDP及同比增長（單位：萬億歐元，%）
圖表14：2020-2024年全球GDP情況及預(yù)測(cè)同比（%）
圖表15：2020-2024年中國GDP增長走勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表16：2020-2024年中國全部工業(yè)增加值及其增長速度（單位：億元，%）
圖表17：2020-2024年全國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度（單位：億元）
圖表18：2020-2024年我國宏觀經(jīng)濟(jì)核心預(yù)測(cè)（單位：億元，%，億美元）
圖表19：芯片行業(yè)主要政策匯總
圖表20：截至2024年3月半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展主要政策匯總
圖表21：2020-2024年我國城鎮(zhèn)化水平發(fā)展進(jìn)程（單位：%）
圖表22：2020-2024年網(wǎng)民規(guī)模及互聯(lián)網(wǎng)普及率、手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例（單位：萬人，%）
圖表23：2020-2024年中國人工智能芯片相關(guān)技術(shù)專利申請(qǐng)數(shù)量變化圖（單位：件）
圖表24：2020-2024年中國人工智能芯片相關(guān)技術(shù)專利公開數(shù)量變化圖（單位：件）
圖表25：截至2024年中國人工智能芯片相關(guān)技術(shù)專利申請(qǐng)人構(gòu)成TOP10（單位：件）
圖表26：截至2024年中國人工智能芯片相關(guān)技術(shù)專利分布領(lǐng)域TOP10（單位：件，%）
圖表27：美日早期半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展
圖表28：上世紀(jì)60年代日本技術(shù)引進(jìn)情況大致梳理
圖表29：日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策梳理
圖表30：美日存儲(chǔ)技術(shù)發(fā)展歷程
報(bào)告目錄：
第1章：中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜述
1.1人工智能芯片行業(yè)基本概念
1.1.1人工智能芯片定義
1.1.2人工智能芯片產(chǎn)品分類
（1）按照技術(shù)架構(gòu)分類
（2）按照功能分類
（3）按照運(yùn)用場(chǎng)景分類
1.2人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.2.1人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈簡介
1.2.2人工智能芯片下游市場(chǎng)分析
（1）自動(dòng)駕駛行業(yè)對(duì)人工智能芯片的需求分析
（2）安防行業(yè)對(duì)人工智能芯片的需求分析
（3）機(jī)器人行業(yè)對(duì)人工智能芯片的需求分析
（4）智能家居行業(yè)對(duì)人工智能芯片的需求分析
（5）數(shù)據(jù)中心行業(yè)對(duì)人工智能芯片的需求分析
1.3人工智能芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
1.3.1行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
（1）國際宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀及走勢(shì)
（2）國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
（3）環(huán)境對(duì)產(chǎn)業(yè)的影響
1.3.2行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析
（1）人工智能芯片行業(yè)政策匯總
（2）中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策
1.3.3行業(yè)發(fā)展社會(huì)環(huán)境分析
（1）城市化進(jìn)程分析
（2）社會(huì)信息化程度分析
1.3.4行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析
（1）行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量
（2）行業(yè)專利公開分析
（3）專利申請(qǐng)人排行
（4）行業(yè)熱門技術(shù)分析
第2章：全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析
2.1全球芯片行業(yè)發(fā)展階段
2.1.1起源：美國成為芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)源地
（1）美國貝爾實(shí)驗(yàn)室完成半導(dǎo)體技術(shù)的原始積累
（2）資金和人才是波士頓成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)源地
（3）微處理器的發(fā)明開啟了計(jì)算機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)革命
（4）英特爾通過不斷創(chuàng)新發(fā)展成為微處理器領(lǐng)域的絕對(duì)龍頭
2.1.2第一階段：向日本轉(zhuǎn)移
（1）日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起首先依賴于國外技術(shù)轉(zhuǎn)移
（2）出臺(tái)大量政策支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
（3）存儲(chǔ)器走上歷史舞臺(tái)，日本加速追趕
（4）憑借領(lǐng)先的工藝技術(shù)，日本DRAM全球市占率不斷提升
2.1.3第二階段：向韓國、中國臺(tái)灣轉(zhuǎn)移
（1）為穩(wěn)定供應(yīng)鏈，三星主動(dòng)切入半導(dǎo)體領(lǐng)域
（2）三星的技術(shù)引進(jìn)戰(zhàn)略奠定了存儲(chǔ)半導(dǎo)體研發(fā)的基礎(chǔ)
（3）競(jìng)爭對(duì)手限制，三星從技術(shù)引進(jìn)轉(zhuǎn)向自主研發(fā)
（4）90年代中期，日本DRAM產(chǎn)業(yè)逐步衰落
（5）美國轉(zhuǎn)變對(duì)日政策，日本半導(dǎo)體遭遇打擊
（6）官產(chǎn)學(xué)研通力合作，促進(jìn)韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)騰飛
（7）臺(tái)灣地區(qū)受益商業(yè)模式變革，切入代工業(yè)務(wù)異軍突起
2.1.4第三階段：向中國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移
（1）國家不斷出臺(tái)相關(guān)政策，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持力度空前
（2）下一輪終端需求的爆發(fā)將來自于5G實(shí)現(xiàn)后的萬物互聯(lián)場(chǎng)景
2.1.5第四階段：人工智能芯片
2.2全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.3全球主要地區(qū)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.3.1美國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
（1）行業(yè)發(fā)展基本情況
（2）行業(yè)發(fā)展水平現(xiàn)狀
（3）行業(yè)主要市場(chǎng)參與者
2.3.2歐洲人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
（1）行業(yè)發(fā)展基本情況
（2）行業(yè)技術(shù)發(fā)展水平
（3）行業(yè)主要市場(chǎng)參與者
2.3.3日本人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
（1）行業(yè)發(fā)展基本情況
（2）行業(yè)技術(shù)發(fā)展水平
（3）行業(yè)主要市場(chǎng)參與者
2.4全球人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析
2.4.1英偉達(dá)
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)人工智能芯片布局
（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析
2.4.2英特爾
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)人工智能芯片布局
（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析
2.4.3谷歌
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)人工智能芯片布局
（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析
2.4.4AMD
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)人工智能芯片布局
（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析
2.4.5賽靈思
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)人工智能芯片布局
（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析
第3章：中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析
3.1中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.2中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
3.2.1人工智能芯片區(qū)域性特點(diǎn)分析
3.2.2人工智能芯片產(chǎn)品特點(diǎn)分析
3.2.3人工智能芯片應(yīng)用領(lǐng)域特點(diǎn)分析
（1）數(shù)據(jù)中心應(yīng)用
（2）移動(dòng)終端應(yīng)用
（3）自動(dòng)駕駛應(yīng)用
（4）安防應(yīng)用
（5）智能家居應(yīng)用
3.3中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展影響因素分析
3.3.1行業(yè)發(fā)展促進(jìn)因素分析
（1）政策因素
（2）技術(shù)因素
（3）市場(chǎng)因素
3.3.2行業(yè)發(fā)展不利因素分析
（1）貿(mào)易摩擦
（2）技術(shù)封鎖
（3）其他因素
3.4中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
3.4.1行業(yè)市場(chǎng)趨勢(shì)分析
3.4.2行業(yè)競(jìng)爭趨勢(shì)分析
3.4.3行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)分析
3.4.4行業(yè)產(chǎn)品趨勢(shì)分析
第4章：人工智能芯片細(xì)分產(chǎn)品分析
4.1顯示芯片（GPU）
4.1.1產(chǎn)品特點(diǎn)分析
4.1.2GPU發(fā)展歷程分析
4.1.3產(chǎn)品主要代表企業(yè)
4.1.4產(chǎn)品最新技術(shù)進(jìn)展
4.1.5產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模分析
4.1.6產(chǎn)品需求前景預(yù)測(cè)
4.2可編程芯片（FPGA）
4.2.1產(chǎn)品特點(diǎn)分析
4.2.2FPGA芯片優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用
4.2.3產(chǎn)品主要代表企業(yè)
4.2.4產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模分析
4.2.5產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.6產(chǎn)品需求前景預(yù)測(cè)
4.3專用定制芯片（ASIC）
4.3.1產(chǎn)品特點(diǎn)分析
4.3.2產(chǎn)品典型應(yīng)用領(lǐng)域分析
4.3.3產(chǎn)品主要代表企業(yè)
4.3.4產(chǎn)品最新技術(shù)進(jìn)展
4.3.5產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模及前景預(yù)測(cè)
第5章：全球及中國人工智能芯片企業(yè)競(jìng)爭策略分析
5.1中國人工智能芯片行業(yè)競(jìng)爭現(xiàn)狀分析
5.1.1行業(yè)總體競(jìng)爭格局分析
（1）全球人工智能芯片行業(yè)總體企業(yè)格局分析
（2）全球人工智能芯片行業(yè)總體區(qū)域格局分析
（3）全球人工智能芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品競(jìng)爭分析
5.1.2行業(yè)五力競(jìng)爭分析
（1）行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭者分析
（2）行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅
（3）行業(yè)替代品威脅分析
（4）行業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析
（5）行業(yè)購買者議價(jià)能力分析
（6）行業(yè)購買者議價(jià)能力分析
5.2全球及中國人工智能芯片企業(yè)競(jìng)爭策略分析
第6章：中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展指引方向分析
6.1人工智能芯片行業(yè)短期內(nèi)政策引導(dǎo)方向
6.1.1國家層面政策引導(dǎo)方向
6.1.2地方層面政策引導(dǎo)方向
6.2人工智能芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向
6.2.1國內(nèi)人工智能芯片所處生命周期
6.2.2現(xiàn)有芯片企業(yè)技術(shù)分析
（1）技術(shù)水平
（2）國產(chǎn)化率
（3）專利申請(qǐng)及獲得情況
6.2.3現(xiàn)有人工智能芯片技術(shù)突破方向
6.3人工智能芯片技術(shù)挑戰(zhàn)
6.3.1馮·諾伊曼瓶頸
6.3.2CMOS工藝和器件瓶頸
6.4人工智能芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
6.4.1云端訓(xùn)練和推斷：大存儲(chǔ)、高性能、可伸縮
（1）存儲(chǔ)的需求（容量和訪問速度）越來越高
（2）處理能力推向每秒千萬億次，并支持靈活伸縮和部署。
（3）專門針對(duì)推斷需求的FPGA和ASIC。
6.4.2邊緣設(shè)備：把效率推向極致
6.4.3軟件定義芯片
（1）計(jì)算陣列重構(gòu)
（2）存儲(chǔ)帶寬重構(gòu)
（3）數(shù)據(jù)位寬重構(gòu)
6.5AI芯片基準(zhǔn)測(cè)試和發(fā)展路線圖
第7章：中國人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析
7.1中國人工智能芯片行業(yè)企業(yè)總體發(fā)展概況
7.2中國人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析
7.2.1北京中科寒武紀(jì)科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)融資情況分析
（5）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.2深圳地平線機(jī)器人科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（5）企業(yè)融資情況分析
（6）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.3北京深鑒科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（5）企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
（6）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.4華為技術(shù)有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)技術(shù)能力分析
（4）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.5云知聲智能科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)融資情況分析
（5）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.6北京比特大陸科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)融資情況分析
（5）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.7上海富瀚微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運(yùn)營能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（3）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)研發(fā)能力分析
（5）企業(yè)人工智能芯片布局
（6）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.8長沙景嘉微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運(yùn)營能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（3）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)研發(fā)能力分析
（5）企業(yè)人工智能芯片布局
（6）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.9北京四維圖新科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運(yùn)營能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（3）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)研發(fā)能力分析
（5）企業(yè)人工智能芯片布局
（6）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
第8章：中國人工智能芯片行業(yè)投資前景及策略建議
8.1中國人工智能芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
8.1.1行業(yè)投資壁壘分析
8.1.2行業(yè)投資規(guī)模分析
8.2中國人工智能芯片行業(yè)投資前景判斷
8.2.1行業(yè)投資推動(dòng)因素
8.2.2行業(yè)投資主體分析
8.2.3行業(yè)投資前景判斷
8.3中國人工智能芯片行業(yè)投資策略建議
8.3.1行業(yè)投資領(lǐng)域策略
（1）重點(diǎn)聚焦深度學(xué)習(xí)技術(shù)積累
（2）在生物識(shí)別、物聯(lián)網(wǎng)、安防等服務(wù)領(lǐng)域進(jìn)行突破
8.3.2行業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新策略
圖表目錄
圖表1：AI芯片相關(guān)技術(shù)概覽
圖表2：人工智能芯片的誕生之路
圖表3：人工智能芯片不同分類情況
圖表4：各芯片優(yōu)缺點(diǎn)分析
圖表5：人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈
圖表6：英特爾和英偉達(dá)主要自動(dòng)駕駛芯片性能指標(biāo)對(duì)比
圖表7：國內(nèi)面向安防AI芯片的企業(yè)及主要產(chǎn)品
圖表8：國內(nèi)機(jī)器人芯片企業(yè)及產(chǎn)品
圖表9：國內(nèi)主要語音芯片廠商及產(chǎn)品情況
圖表10：全球人工智能硬件平臺(tái)AI芯片配置情況
圖表11：2020-2024年美國國內(nèi)生產(chǎn)總值變化趨勢(shì)圖（單位：億美元，%）
圖表12：2020-2024年日本GDP變化情況（單位：萬億日元，%）
圖表13：2020-2024年歐元區(qū)GDP及同比增長（單位：萬億歐元，%）
圖表14：2020-2024年全球GDP情況及預(yù)測(cè)同比（%）
圖表15：2020-2024年中國GDP增長走勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表16：2020-2024年中國全部工業(yè)增加值及其增長速度（單位：億元，%）
圖表17：2020-2024年全國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度（單位：億元）
圖表18：2020-2024年我國宏觀經(jīng)濟(jì)核心預(yù)測(cè)（單位：億元，%，億美元）
圖表19：芯片行業(yè)主要政策匯總
圖表20：截至2024年3月半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展主要政策匯總
圖表21：2020-2024年我國城鎮(zhèn)化水平發(fā)展進(jìn)程（單位：%）
圖表22：2020-2024年網(wǎng)民規(guī)模及互聯(lián)網(wǎng)普及率、手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例（單位：萬人，%）
圖表23：2020-2024年中國人工智能芯片相關(guān)技術(shù)專利申請(qǐng)數(shù)量變化圖（單位：件）
圖表24：2020-2024年中國人工智能芯片相關(guān)技術(shù)專利公開數(shù)量變化圖（單位：件）
圖表25：截至2024年中國人工智能芯片相關(guān)技術(shù)專利申請(qǐng)人構(gòu)成TOP10（單位：件）
圖表26：截至2024年中國人工智能芯片相關(guān)技術(shù)專利分布領(lǐng)域TOP10（單位：件，%）
圖表27：美日早期半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展
圖表28：上世紀(jì)60年代日本技術(shù)引進(jìn)情況大致梳理
圖表29：日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策梳理
圖表30：美日存儲(chǔ)技術(shù)發(fā)展歷程
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